敏感な電子回路における性能向上。
この材料の柔軟性により、エンジニアは各産業シナリオに最適なPCBを選択でき、コスト、性能、耐久性のバランスを取ることができます。
銅厚は、PCBの電流容量と熱管理を決定する上で重要な要素です。これらのクイックターンPCBは、1/2オンスから5オンスまでのオプションを提供し、設計者がさまざまな負荷要件に対応できるようにします。銅層を厚くすると、抵抗が減少し、電圧降下が最小限に抑えられ、放熱性が向上し、モーターコントローラー、インバーター、エネルギー配電ユニットなどの電力集約型の産業用途に適した基板になります。
はんだ付け性を向上させ、酸化から保護し、長期的な耐久性を向上させるために、これらのPCBは複数の表面処理を提供しています:
HASL（熱風レベリング）：コスト効率が高く、一般的な用途に広く使用されています。
ENIG（無電解ニッケル浸漬金）：優れたはんだ付け性、表面平坦性、および酸化に対する耐性を提供します。
OSP（有機はんだ付け性防腐剤）：環境に優しく、長時間のハンダ付け作業のために銅表面を維持します。
各表面処理は、特定の製造ニーズとコンポーネントタイプに対応し、組み立てと操作中の最適なパフォーマンスを保証します。
クイックターンプロセスは、精度を損なうことなく迅速な生産を保証します。高度な穴あけ、めっき、エッチング技術により、大判PCBでも一貫した品質が実現します。基板は、目視検査、電気試験、インピーダンス検証など、厳格な品質検査を受け、産業規格に適合し、要求の厳しい動作条件下でも高い信頼性を維持していることを確認します。
600mm x 1200mmのPCBは、最大8:1のアスペクト比をサポートし、複雑なルーティング要件に対応できます。これは、一貫したトレース幅と間隔を維持することが信号劣化を防ぐために不可欠な多層基板に特に役立ちます。高いアスペクト比能力により、PLC、エネルギーシステム、自動化コントローラーなどの産業用制御アプリケーション向けの高密度設計が可能になります。
ラピッドプロトタイピング：エンジニアは設計を迅速に反復し、プロトタイプを展開できるため、市場投入までの時間を大幅に短縮できます。
信頼性：高精度と材料品質により、過酷な産業条件下でも長期的な性能が保証されます。
柔軟性：設計者は、特定の電気的、熱的、機械的要件を満たすために、銅厚、材料の種類、および表面処理をカスタマイズできます。
スケーラビリティ：クイックターン生産は、プロトタイピング用の小ロット生産またはフル生産用の大規模注文をサポートします。
600mm x 1200mm産業用制御クイックターンPCBは、大判ソリューションであるだけでなく、高密度、高性能設計をサポートする技術的に高度なプラットフォームでもあります。その多用途な材料、カスタマイズ可能な銅厚、複数の表面処理、および精密製造により、自動化およびHVACシステムから再生可能エネルギーおよび輸送インフラストラクチャまで、産業用制御アプリケーションに最適です。
迅速なターンアラウンドと優れた技術的特徴を組み合わせることで、これらのPCBは、産業界が堅牢で信頼性の高い電子システムを効率的に開発し、生産遅延を最小限に抑え、運用パフォーマンスを最大化することを可能にします。
