中国 HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED 会社のニュース

笑いと友情に満ちた星空の夜にキングテック期待を集めた2024年 恒例のギャラを開催しました このイベントは 私たちのグローバルファミリーの活気のある精神を 展示するだけでなく 来年の大胆な願望の 舞台も作りました輝く演出から 感動的な瞬間までチームワークの力と 共通の目的の証でした     才能 と 団結 の 夜 創意の壮大な舞台に変わりました海外 ワンストップサービス省庁活気のあるダンスや 感動的な音楽の演奏でそして,PCB設計エンジニアの日常をパロディするユーモア的なスケッチも芸術的な才能と技術的な才能の融合製造する各回路板に 導入するイノベーションを反映しています.   中国を拠点とする研究開発チームと 海外の営業担当者との 協働によるパフォーマンスで グローバル事業を 推進するシームレスなシネージを象徴していますライブ・ミュージックとデジタル・ビジュアルを組み合わせて世界の一角で生まれたアイデアが 世界中に広まる解決策になる様子を 鮮明に描きました   未来 を 見る: 共に 強く,野心 の 限界 が ない 祝いの中で チャン氏はステージに上がり 達成されたマイルストーンを祝い 進むべき道を明らかにしましたキングテックの世界的な影響力を増やすために海外部門にとって,これは市場シェアを拡大するだけでなく,PCB製造における卓越性を再定義することを意味します.HDIの生産技術と多層板の生産製造の利点を海外の顧客に知らせるための能力です.     道路地図は明確です   精度 と 速さ:AI駆動の品質管理システムを活用して, 99.98%の欠陥のない出力を維持しながら,リードタイムを短縮します. 持続可能性: 環境に優しい基板とエネルギー効率の良いプロセスをすべての施設に導入する. 製造能力支援地域社会への包括的で多面的な支援自動車,医療,産業制御,航空宇宙,通信などにおける HDI プロジェクトと多層ボードプロジェクト 顧客中心のイノベーショングローバルパートナーとリアルタイムで協働するための24時間24分多言語サポートポータルを立ち上げます     共同唱団が"We Are the Champions"を歌い終えた夜,キングテックが職場以上のものであり,すべての声が重要なコミュニティであることを明らかにしました.この団結は顧客への約束を支える:専門知識と注意を払って製造されています 電子機器は 信頼していただき ありがとうございました 2025年には 限界を押し広げ 障壁を壊し グローバル顧客にHDIの生産技術と多層板の生産優れた回路が デバイスだけでなく 人と可能性も 繋げていることを証明します     この旅に参加して 層ごとに未来を造りましょう グローバルPCBソリューションについて詳しくは www.pcbkingtech.com について

掘削 多層回路ボードは,層間の信号を送信するために穴を掘り込み,レーザーで作成する必要があります.採掘は,利用されている経路の種類によって異なります.2〜3枚のパネルを同時に使って行われます.最終製品は通常,電気信号を送るため,この穴は銅で覆われています. コッパー・デポジション 密閉し盲目のビアスが,ラミネートプロセスの前に構築する必要があります.これらのビアスをあなたのPCBデザインは,追加的な手順によって価格を上げることがあります. 電気のない銅堆積と乾燥フィルム外層 基板 に 穴 を 掘る 後,余分 な 樹脂 や 汚れ は 機械 的 や 化学 的 な 処理 を 用い て 清掃 さ れるその後,薄い層の銅がパネルの露出面全体に堆積され,アルミ製の基礎を電圧塗装に使います 先ほど使われていた 開発/切削/ストライプ方法のように乾燥フィルムはパネルの外側に噴射され,直接レーザー画像に曝され,導電性パターン 電気 塗り 剥き 彫り パネルは銅の電圧塗装風呂に設定されます.硫酸と硫酸銅が加わっています この浴室に電荷を加えると平均厚さで板に電気を伝導する表面に堆積されるプレートは取り去られ,エッチングバタンに入れて,エッチングバリアとして使用されます.   塗装が完了した後,乾燥フィルムは取り除かれ,スチールで覆われていなかった露出銅は,プレートに残された他のデザインだけでなく,痕跡パッドを残す.化学的に除去され 精密なゾーンに 銅だけが残ります この瞬間 あなたの印刷回路板は組み立てられましたが まだ組み立てられる準備はできていません 溶接 マスク,シルクスクリーン,表面 仕上げステップ3に進む前に:PCB組立段階 印刷回路板は溶接マスクで固定されます光電阻のときと同じ紫外線曝露をします.これは印刷回路板に特徴的な緑色ですが 他の色も可能です 溶接マスクは,非常に小さなポリマー層で,板に印刷された銅の痕跡を溶接橋もブロックします. 溶接橋は2つの電源を無意識に接続するときに作られます.印刷回路板の機能を損なう可能性があります しかし,ほとんどのメーカーが緑色を選択します. PCB の 中 で 欠陥 を 検出 する に 役立つ 鮮明 な 対比 と 痕跡 を 検出 する 透明性溶接マスクの色は通常PCBの機能を変化させないが,暗くなるほど熱吸収により易いため,高い温度要求のアプリケーションに適していません.温度は... 溶接マスクを塗装した後,部品の参照指定と他のボードのマークは,シルクスクリーンマスクと溶接インクは,電路板を焼いてオーブン マスクで覆われていない金属表面に塗装されます.これは金属を遮断し,PCB組立プロセスにおける溶接過程を支援します.   集会 の 準備,検査,テストPCの製造プロセスが完了すると,ボードは一連のチェックとテストを受け,組み立てまたは出荷する前に性能を検証します.自動化試験機器を使用して,板に問題を引き起こす可能性のある不完全性. 要求を満たさない PCB はすべて拒否されます. PCB 製造 プロセス に 関する 考え方 PCBの生産は時間のかかるプロセスであり,小小の誤りでさえ,PCB製造会社を選択する際には,トラックを持っているPCB製造者を雇用することを考えるイメージネーリングは,航空宇宙の質のPCBを製造し,両方を処理することができます.PCBの製造と組み立てです 私たちの資格は以下のとおりです• 返事 時間は 24 時間 ほど 短く• 高ミックス 低から中程度の容量■II級とIII級の検査• As9100D認証とITAR認証とITAR認証• 鉛と鉛付きのRoHS組成• 100% の 時間 保証• 設計および設計サービス (外注)• 箱の完成 最高品質のPCB製造会社を探しているなら イメージニング・インクを見てくださいPCBの製造の価格を キングテックから取り出せ

PCB製造は,印刷回路のベースとして機能するボードを作成するために使用される手順です取締役会 PCB製造会社を慎重に選択します ちっぽけな間違いでも設計チームと設計者との間のコミュニケーション製造業が海外に移行したため 製造業は不可欠です このPCB製造プロセスに関する必要不可欠な情報を見てください.プレ加工,PCBの製造を全て含め,最高のPCBを選択する際の考慮事項を含みます.製造会社です PCB 製造 と PCB 製造 の 違い は 何 です か組み立てのプロセス? PCB製造とPCB組み立ては,PCB製造の2つの独立した構成要素で構成されています.製造プロセス PCB製造は,回路板の設計を構成する物理的な設計に書き換える方法ですPCB組成は,部品をボードに組み込むプロセスで,機能性. PCB製造は,しばしば道路,経路と都市のゾーニングに比較されます. PCB組立は,PCBの組み立てに関する情報を見つけることができます.ほら   PCB 製造 プロセス を 開始 する 前 の ステップ プリント回路板の作成プロセスは,詳細についてです.シンクロ化されていないコンポーネントの更新は,ボードの設計に欠陥が生じる可能性があります.• 電気回路 の 工学 的 な 完全 の レビュー• 同期されたレイアウトとスケーマデータベース• 全回路シミュレーションと信号完全性および電源完全性の分析• PCB の 設計 と 限界 を 調べる• 製造規則の材料リストと設計が検討されますPCB デザイン PCB の 製造 プロセス レーザー直射イメージングと開発/エッチ/ストライププロセス 多層印刷回路板の作業を開始する前に,レーザー直接イメージング (LDI) は作成するために適用されます.印刷回路板のパッド,痕跡,粉砕金属になる領域です1乾燥膜が銅層に結合する.2レーザー直射画像はPCB設計の形でボード光の構成要素を暴露します.3表面の露出していない領域は,残ったフィルムが作用するようにして,離れて成長し始めます.エッチバリア4銅から取り去られ,再組み立てられる銅回路を形成します自動光学検査は,層を検査し,その defects を確認します.穴やショートパンツを含むあらゆる誤りは,この時点で修正できます.   オキシド と 層化 すべての層 が 取り除か れ た とき,内部 の 層 に オキシド と いう 化学 的 な 処理 が 行なわ れ ます結合 の 強さ を 高める ため に 印刷 回路 板 を 用い ます.それから 銅 フィルム と プリプレグ の 層 を 結合 し ます.プレプレグは,エポキシ樹脂からなるガラス繊維ででき,"PCBサンドイッチ"を形成するために層を結合するラミネーションによって生成される圧力と熱 層間の回路の調整が確保されるように注意することが重要です.

電子製品開発プロジェクトの不可欠な部分ですPCB設計は, 2D スキマからPCBの3Dレンダリングを作成するためにCADソフトウェアツールを使用し,その後ボードを製造するために使用されます.最適化されたPCB設計は,回路板が望みの通り,期待される仕様に従って動作することを保証します.PCB 設計者は,機械的定義のステップに従う特定のプロセスに従う必要があります重要な配置,配置,重要なルーティング,ルーティング,最終的な設計規則のチェック,そしてアウトジョブを作成します.     • 医療機関PCB 設計 ソフトウェア ツール コンピューター 支援 設計 (CAD) の ソフトウェア パッケージ は たくさん あり,一部 は 無料 で,一部 は 支払い が 必要 です. Altium Designer,PADs,Allegro,およびOrCADは,最も一般的に使用されるPCB設計ソフトウェアツールです. よりシンプルなデザインやエンジニアリングの学生や趣味者には,Kicad と ExpressPCB などの無料 CAD ツールこれらのツールは,より複雑な設計を処理する能力が限られており,それと比較して機能が限られています.   PCB設計ソフトウェアの機能と機能は ツールによってかなり異なりますエンジニア や 設計 者 は,他の ツール が 持っ て い ない 必要 な 特性 を 備わっ て いる の で ある 特定の ツール を 選ぶ こと が よく あり ます.基本的なPCB設計ツールにより,より基本的な機能と機能が提供されます. 企業が支払わなければならないソフトウェアは,より多くの機能と能力を提供します.設計規則を指定した複雑なルーティングやルーティング信号シミュレーションなど.   PCBがますます複雑になり,多くの場合,はるかに小さな足跡を持つため,必要な場合でも,有料のソフトウェアパッケージが好まれる.   • 図形 捉え方 電子製品開発の最初のステップの一つは,設計仕様の作成です.この文書は,ボードの要件を記述し,重要なコンポーネント,信号速度,微分対など   仕様が完了すると,スキマのキャプチャが開始できます.PCBスキマは手作業で描かれていました.しかし,ほとんどのスキマはCADソフトウェアを使用して描かれまたは"キャプチャ"されます.   PCB図は,どのコンポーネントが他のコンポーネントに接続されているかを示す二次元図であり,ボード上の痕跡のレイアウト方法に関する指示を提供します.CADソフトウェアを使用して,設計者は各コンポーネントに対して図式シンボルを作成しますPCB デザインによって作成され,各部品の物理的寸法,ピン位置,SMT またはスルーホールであるかを定義します..     • 部品の配置 PCB設計は2次元スケーマを取り,3次元レンダリングを作成します.スケーマが完了すると,ボードのサイズや形状,制約,掘削情報が設定されています部品の配置はPCB設計プロセスの最初のステップです.PCBフットプリントは設計に配置される前に必要なすべての情報入力が必要です.関連情報すべてが定義されている必要があります   部品の配置に深く入る前に 部品を粗略に配置することが不可欠です板に収まるか否か異なるコンポーネントがどのように通信し,信号が維持する必要がある速度を考慮することは不可欠です.スタックアップを得るために必要な何層かを決定するのに役立ちます次に,PCB設計者が後ほど移動しない非常に厳しい制約を持つトラスを意味する,重要なルートをロックすると,より一般的な配置が行われます.ルーティングが開始された後の位置変更が,リップアップし,再作業を行う必要がある結果になる可能性があるため,最終的な配置は徹底的にレビューする必要があります.   • ルーティング ルーティングとは,スキマの指示に従って,部品をトラスで接続することです.多くの制約や要求を伴う複雑な設計では,いくつかのソフトウェアツールでは,設計者が設計規則を入力することができます.. ルールが破られた場合,設計ルールチェック中にフラグされます. その後,スケーマからテキストベースのファイルであるネットリストが生成されます.このネットリストには,参照指定符やピン番号などの情報が含まれます.他のコンポーネントに接続する必要があります.   経路の最初のステップは,重要な経路を設定することです. これらの経路は,信号が特定の速度で移動し,または微分ペア重要ルートが最初に完成し 軌道の大きさと長さが決定的になる.残りのルートが敷かれます.通常は難易度や複雑度順にこれらの痕跡は,様々な種類のバイアスを通って層を上下に移動します. PCB 設計者は最終的な詳細なレビューを行う必要があります.   • 製造 生産 PCB 設計が完了して承認されると,製造のためのデータが生成されます.異なる層を表示するために使用される画像です. そして製造のための写真プロットで使用されます.製造に必要な他のファイルは シルクスクリーン,ソルダーマスク,NCドリルとルーティングです.   組み立てには,プロセスに関与する様々なマシンをプログラムするために,他のファイルが使用されます.これらのファイルには材料の請求書 (BOM) が含まれます.ピック・アンド・プレイスマシンをプログラムするために使用されるピック・アンド・プレイスファイル機能試験と検査のためのネットリスト.

PCB Kingtechは,PCBの製造設計の基礎を再検討します.製造業 設計されたファイルです. これは,PCBのレイアウトではなく,PCBの製造者が要求しない詳細が含まれています. これが理由です異なるタイプのファイルを作成する必要があります (例外は,我々は記事の最後のセクションで行く) 前仮想のレイアウトを リアルな回路ボードに変えます 印刷回路板の注文と組み立てに関するガイド この作品はシリーズの一部です PCB スキマとボードのレイアウト カスタム印刷回路板の製造ファイルを生成する方法 PCB 製造 業 者 を 選ぶ こと ゲルバー ファイル は 何 です か PCB製造に使用される最も一般的に使用されるファイル形式は,Gerberとして知られています.格バーファイルは,格バーデータでフォーマットされている ASCILファイルを指します.Gerberファイルは,設計ガイドライン,ネットワーク接続,または製造機器がどこに配置されるかを示す2次元アートです1つのGERBERファイルは1つのPCBに必要な情報を含みます.2つの層で各側に溶接マスクとシルクスクリーンがある場合,輪郭をマークするために追加のゲルバーファイルを必要とする可能性もあります.下の画像は私のCADツールと 対応するゲルバーファイルの画面です   図面は上です.下にある画像は Gerber の情報を表しています.テープの上部とソードマスクの上部と銅の上部と銅の下部も含まれていますこのボードは,私が使用するC2アダプターです.シリコンラボのマイクロコントローラを プログラムし デバッグするために開発したものです Gerber ファイルを作るには いくつかのパラメータがあり,下の画面では,考慮すべき選択肢が示されています.DipTraceを使ってゲルバーファイルを作成します Gerberの世代に経験があるかどうか確信がない場合は,私はステップに従って提案します 選択特定のCADツールを使用して Gerber ファイルを作成するための特定のガイドラインがあります.この2つを確実に避けることができます. この2つは,製造過程の遅延 (より可能性が高い) または機能的なPCB (今日ではかなり珍しい可能性が高い). ドリル ファイル また,PCBに穴を掘る各穴の位置と大きさを示すファイルを作成する必要があります.このファイルは"NC (数値制御) ドリル"として知られています.Excelon Automationから生まれています.PCBの製造機器を製造する.PCBの製造機器を製造する.PCBの製造者 ODB++ 対 ゲーバー   ゲーバーのファイルは皆に受け入れられています そして私はあなたがゲーバーと親しくなるために時間を過ごすことを提案しますゲルバーのルーチンを徐々に開発し,迅速かつ簡単にPCBの製造文書. いくつかのケースでは,ODBoneまたは2つのファイルを使用することが推奨されています.管理する必要があり,それは使用する利点の1つです.ODB++ 形式:それは (私の経験では) 多くの入力なしで作成できる単一のデータアレンジメントです創造主から ODBファイルでボードを製造することができました しかし私はいくつかの奇妙な問題を観察し,しかし,最終的に,それは無関係です- 私のCADプログラムファイルの作成ができない場合や,Fabハウスがフォーマットを解釈する方法を知らない場合,それは私に有用ではありません.ODBand ++ を使って一貫して良い結果が得られましたか? セクションにコメントを残して教えて下さい.ゆっくりとゲーバーズから離れ 楽な環境に移行できればPCBの製造情報を包装し,転送するより堅牢な方法. プロジェクトファイルと製造ファイル 製造ファイルを作成しないようにしたい場合は,あなたはPCBメーカーを見つけなければならない製造者が自動化された方法を使っていると仮定します.これは,あなたの時間を節約するだけでなく,それはまた,意味しています設備に適したファイルを作成する最良の方法を知っています.次のセクションには,プロジェクトを受け入れるメーカーに関する情報があります. また,PCBの設計を行うことができるPCBメーカーを選択する組み立てのオプション

印刷回路板は,電子機器に電気信号を送信する内部部品です.携帯電話,ラジオアラーム,そしてステレオデバイスのアイコンをクリックすると,あなたは通信しています電気が電源として機能するときに,電源は電源として機能します.電子印刷回路板は重要な内臓として機能します 複雑な回路を意識していない人が多いのです コンピュータはMP3のポータブルプレーヤーの内側にあるものです 印刷回路がない場合現代の技術では 実現不可能です   印刷 回路 板 は 何 です かPCBは,印刷回路ボードです. (PCB) は,電池部品が刻まれている基板の一種です.銅層で単層,二層,多層の設計で利用できます.最も密度の高いPCBは複数の層で構成されています.複雑なPCBでは,基板は抵抗で覆われる.固いPCBの大部分の層は,通常,製成された基板で構成されます.エポキシガラス FR-4 PCBは,最も基本的なデバイスを除いて,実質的にすべての電子機器の一部です.PCの設計には,PCBの組み立てと製造は容易に行うことができます. PCBはPCBの生産は,PCBを大量に生産する簡単に手頃な価格で,通常はエラーがなく,特に点点配線などの他の配線オプションと比較すると,針とワイヤラップに PCBの略称は,ボードアセンブリや裸板に適用することができます.接続が組み込まれていない場合でも,最も適切なタイトルは印刷ワイヤリングボードです."印刷ワイヤリングボード"という言葉は,現代用語からほとんど消えてしまいました.電子部品を含むPCBです. このPCBは,電子部品を構成するPCBです.   印刷回路板 は どこ に 用い られ ます か電子機器やコンピュータ部品の範囲で必要不可欠なPCBです.現在の形態では,PCBはカルキュレーターや他の基本的な装置の電気回路 電子時計や 最初のビデオゲームや1980年代には,PCBはアラームラジオやビデオカセットレコーダーに発見されましたレーザーディスクとCDプレーヤー,無線電話.デスクトップコンピュータや周辺機器の普及の原因となったアメリカ人の大半に 提供されています 電子機器の急速な発展により,よりコンパクトで軽いPCBが作られました.スマートフォンなど,今では小さく,それでも携帯MP3プレーヤーの12年間で同じ傾向が見られました.2000年代初頭には 軽量でスムーズな iPod Nano に進化しました旅行中の聴衆の需要が高いモデルです 柔軟性を高めるチップ部品の進歩により,マイクロボールグリッド配列と小さなボードのおかげで,企業は,現在小さなコンピュータ制御装置は,PCBが,その容器に収まるほどコンパクトであることも知っています.これは,より大きい古いPCBと対照的に,ボードの寸法が付属した装置の寸法    

PCB製造は,印刷回路板の組み立ての基盤として機能するボードを作成するために使用される手順です. PCBの製造会社は慎重に選択してください 小さい間違いでも 完成品が使い物にならないようにする 板全体にダメージを与えます 設計チームと製造者との間のコミュニケーションは 特に製造が海外に移行したため不可欠です この記事では,PCBの製造プロセスに関する必要不可欠な情報について説明しますPCBの製造を全般的にし,最高のPCB製造会社を選ぶときに考慮すべき事項. PCB 製造 と PCB 組み立て プロセス の 違い は 何 です か PCB製造とPCB組み立ては,PCB製造の2つの独立した構成要素で構成されています. PCB製造プロセス. PCB製造は,回路板の設計をパネルを構成する物理的な設計に書き換える方法である. 対照的にPCB組み立ては,機能できるようにボードにコンポーネントを配置する手順です. PCBの製造は,しばしば都市の道路,経路,ゾーニングと比較されます. PCBの組み立ては,実際に印刷回路板の動作を可能にする構造です. PCBの組み立てに関する情報はこちらから. PCB 製造 プロセス を 開始 する 前 の ステップ 印刷回路板の作成プロセス細部についてです 初期設計は完了すべきで,同期されていないコンポーネントの更新は,板の設計に欠陥が生じる可能性があります. これには以下が含まれます. 電気回路の技術的な見直し 同期されたレイアウトとスキーマデータベース 全回路シミュレーションと信号完整性および電源完整性の分析 試験されたPCB設計と制限 製造規則のための材料リストと設計が検討されます   PCB の 製造 プロセス レーザー直射イメージングと開発/エッチ/ストライププロセス 多層印刷回路板の作業を開始する前に,レーザー直接画像 (LDI) を適用して,後にパッドとなる領域を作成します.プリント回路板の痕跡と粉砕金属. 乾燥したフィルムが銅のラミネートに結合します. レーザー直射画像はPCB設計の形でボード光の構成要素を暴露します 残りのフィルムがエッチバリアとして作用します. フィルムは,表面の表面に 残りのフィルムはエッチングバリアとして作用し,銅から取り去られ,銅回路を形成するために再組み立てられます. その後,自動光学検査により,層がラミネートされる前に欠陥を確認します. この時点で,開口やショートパンツを含むすべてのエラーは修正できます. オキシド と 層化 印刷回路板 の 中部 の 層 に オキシド と 呼ばれる 化学 処理 が 行なわ れ て 結合 の 強さ を 高める. 圧力と熱を使って 銅製の薄膜とプリプレグを 組み合わせます プレプレグ (prepreg) は,エポキシ樹脂から成るガラス繊維で,ラミネーションによって生じる圧力と熱によって溶け,層を結合してPCBサンドイッチを形成する材料である. 層間の回路の調整が確保されるように注意することが重要です.   ビデオプレーヤー     00:00   00:20  

ハイブリッドPCB ある 製造 業 者 は 複合 システム を 作り出す ため,ラミネート 材料 を 混合 し て くる.人気 の ある 変種 は,硬い 柔軟 な PCB です. 柔軟な回路と伝統的なPCBの両方の利点を提供するハイブリッドパッケージに組み込まれています電気の連続性に影響を及ぼさず,形に曲がったり,数千回伸ばしたりすることができます.他の電路は硬いので,現代電子回路に必要な電路密度が高くなります.   柔軟なフレックスボードは,電子技術者の現在の世代にとって理想的なパッケージング方法である.   伝統的なポリマイドPCBまたはPCBの内部にテフロン材料の層化を組み込むことです FR4 テフロン層は,製造された全体的なPCBで高速信号のために設計された電子設計層を提供しています.   低流量・無流量プリプレグ 硬柔板の製造に不可欠な部品は,低流量または無流量プレプレグである. 流量のないプレプレグの準備は,従来のプレプレグと少し似ています.樹脂はより高い固化レベルに移動されます樹脂が少し流れるようにする 固化されていないシートを作ります樹脂は適切な温度に達すると溶け,その後硬化します.   硬柔性回路板の製造では,低流量および流量のないプレプレグが不可欠です.パネルの残りの部分を形成する柔軟な部分に溢れ出すことなく硬質柔軟性メーカーは従来のプレプレグを使用した場合,樹脂は柔軟な部分に溢れ,それらを硬くします.低流量または流量のないプレプレグは,しばしばPCBに部品を粘着するために使用されます.柔軟な回路のための硬化剤や散熱器などです. 樹脂の流量が制御され,望ましいからです..   低流量および無流量プレプレグは非常に稀であり,設計者は,硬いフレックスボードを作成するときに,流量のないプレグ付きのラミネートシステムを選択することを確認する必要があります.固い柔軟性設計のために従来のプリプレグを使用することはできませんさらに,低流量および無流量プレプレグは,樹脂が回路を適切に封装するのに十分な流量がないため,より重い銅重量で使用することが制限されます.効率的に機能するために考慮しなければならない 特定の製造問題もあります.   キングテックの高品質PCB キングテックは,広東キングシャイン電子技術株式会社 (キングシャイン) に所属するワンストップPCBメーカーである.広東・キングシャイン・エレクトロニック・テクノロジー・カンパニー・リミテッド(キングシャイン) は今,PCB製造を専門とする国家高技術企業です.   20年の勤勉な努力を通じて,キングシャインはヒュー州と深?? に4つのフルプロセスPCB製造工場を有しています. 2021年には,総売上高は22億元になります.   工場キングシャインは12万mの工場面積を持っています. 2019年には,年間生産量は2.6Mmを超えています. 製品層: 1-48L,HDI,高層および特殊板 (銅基,アルミニウム基,セラミック基,高周波異なるアプリケーションの顧客のニーズを満たすために, Kingshineは"相互利益,相互利益"のビジネス哲学を堅持しています.効率的なビジネスを提供するために顧客に安全で信頼性の高いPCBサービスを提供し,グローバルリーディングの電子PCBソリューション企業になる. KINGTECHはISO 9001:2015認証を受けています. そして,以下の登録と認証も持っています. 柔軟で柔軟な構造物に対して UL 認証 ITAR登録 製品の大部分はIPC6013IIIクラスに準拠して製造されています PCBの製造能力についてもっと詳しく知りたいなら今日ご連絡ください.

印刷 回路 板 は 何 で でき ます か PCBは,部品や基板のために様々な材料を使用できます.材料の選択は,特定のアプリケーションのニーズに依存します.異なる材料が回路に異なる特性を与え,特定の条件下でより良い性能を可能にするため.   設計者は,高速アプリケーションや自動車のホップの下のアプリケーションなどの熱性または機械的耐久性における電気性能に基づいて材料を選択することができます.設計者は規制機関の要件を遵守することを選択できます例えば,EUの危険物質規制 (RoHS) 指示は,制限された化学物質や金属を含む物質の使用を禁止しています.   考慮すべき最も一般的な要因は,製品がUL認証されているかどうかです. Underwriters Laboratoriesの炎弾性特性を意味します. The score of UL is crucial for many electronic devices in order to ensure that in the case in the event of a fire the circuit board will not self-extinguish typically considered essential for consumer electronics and others.   ラミネートは,通常,断熱性のある繊維や樹脂から作られています.FR4エポキシテフロンポリアミドなどの電解材料や,ガラスや樹脂塗料を使用する材料を含む.異なる電気的および熱的側面によって,特定のPCBに最も適したものが決定されます.   PCB設計者は,PCBの設計のために選択した材料を検討する際には,さまざまな性能問題を考慮する必要があります.最も一般的な考慮すべき側面には以下が含まれます. ダイレクトリコンスタントは電気性能の重要な指標です 炎阻害性は UL 認証の重要な側面です (上記を参照) 組み立て加工におけるより高い温度に耐えるためのより高いガラス移行温度 (Tg) 信号の速度が重要な高速アプリケーションでは 軽減損失因子は不可欠です 切断力,拉伸力,およびPCBが使用時に必要とする様々な機械的特性を含む機械的強度 高温の環境で動作する際の熱システムの性能は決定的な要因です 製造熱循環の過程で材料がどのくらい移動し,どのくらい頻繁に移動し,湿度にさらされるか   電子 部品 で 印刷 さ れ た 回路 板 の 製造 に 用い られ て いる 最も よく 知ら れ て いる 材料 の 中 に は 次 の もの が あり ます. プレレグとエポキシラミネート FR4FR4ラミナートは,世界中で最も人気のあるPCB基板材料である.FR4という用語は,NEMA LI 1-1998仕様の要件を満たす材料のグループを指します.FR4の材料は優れた電気性能を示しています熱性,機械的特性に加えて,有利な強度/重量比により,幅広い電子アプリケーションで使用できます.FR4のラミネートとプレプレッグはガラス布とエポキシ樹脂ででき,通常,利用可能な最も安いPCB材料です特に,多層構造よりも14層未満の多層構造よりも下層の双面または単面層を持つPCBに好ましい.さらに,このベース樹脂は,電力を著しく向上させる添加物と混ぜることができます., thermal performance and UL flame safety/rating which greatly enhances its capability to be utilized for higher-layer count designs as well as higher temperature stress applications and higher electrical performance with a lower cost for high-speed circuit designsFR4のプレグおよびラミネートは,様々な方法で使用され,信頼性の高い生産率を持つ広く受け入れられている製造方法を使用して適応することができます. ポリミドラミネート,プリプレグ:ポリミドラミネートは FR4 材料よりも良い温度を持ち,電気性能も向上します.ポリミドは FR4 より高い価格です.しかし,極端な温度や高温ではより耐久性があります.また,熱循環に関してより高い安定性があり,拡張能力が低く,より多くの層を持つ構造に理想的です. 粘着とテフロン層:テフロン 材料 で 製造 さ れ た 結合 や 層 板 は 優れた 電気 特性 を 備わっ ており,高速 回路 の 適用 に 理想 的 な もの です.テフロン 材料 は ポリマイド より 高価 です.,テーフロン材料はガラス面にコーティングすることができます しかし,彼らは サポートされていないフィルムを作ることも可能です 機械的特性向上のための特定の添加物や填料.テフロンPCBの生産には通常,熟練し訓練された労働力,特殊機器とプロセスが必要です.低生産率が予想される. 柔らかいラミネート柔らかい薄い厚さで 電子デザインを折りたたむことができます 電気連続性を損なうことなく代わりにプラスチック製のシート上に構築されています単一のフレックス・トゥ・インスタレーション・アプリケーションでは折りたたむ装置として使用できます.それらはダイナミック・フレックス状態なので,製品の使用期間中,回路は継続的に折りたたまれます.柔軟なラミナートは,ポリマイドやLCP (液晶ポリマー) などの高温材料や,ポリエチレンやペンなどの非常に安価な材料を使用して作ることができます.柔軟なラミナートは非常に薄いので,柔軟な回路を作るには,高度に訓練された労働力,特殊な設備とプロセスも必要です.低生産率が予想される. ほか:市場には様々な粘着材料とラミネート材料がありますBTおよびシアナートエステルセラミックス,または異なる機械的または電気的特性を得るために樹脂を混合する混合材料を含む.FR4よりもはるかに少ない量で,製造がはるかに複雑であるため,PCB設計の代替品としてしばしば考えられます. 適切なラミナットの選択は,PCBが最終用途に適した機械的,電解,電気的,熱的特性を備えるようにするために重要です.

KINGTECHはPCBSの歴史を語る 過去50年間にわたり,PCの技術的な構成要素は微小レベルまで測定されています. 1960年代に典型的な電卓で使用されるPCBは約30個のトランジスタで構成されていました.平均的なコンピュータのPCBは,マザーボードにある1つのチップに何百万人ものトランジスタが含まれています.これらの進歩により,ますます小さなデバイスに 機能のレベルが増加することを可能にした.さらに,抵抗やコンデンサなどの部品は 元のサイズの一部に 縮小しています.   現代のPCBが提供する 新しい機能により ユーザはあらゆるトリガーを即座に 起動できるようになりました今日 の コンピューター や モバイル デバイス の 用人 たち は,特定の 作業 が 5 秒 遅れて いる と 恐れて しまう の ですPCBの変化の最も明らかな兆候の一つは ビデオゲームの進化です1970年代の基本的なPongシステムから リアルタイムゲームへと進化し 現代のゲーム機で競争し 競うことができるようになったのです.   紙に印刷された回路の歴史は 設計されるずっと前の時代までさかのぼりますベンジャミン・フランクリンが風暴にハエを飛ばして 雷の電気力を発見した時.   1850年から1900年   19世紀後半の最も顕著な側面の一つは 飛躍的な技術的進歩でした. 内戦の後,東海岸と中西部に電力を供給しました石炭や暖房油の必要性をなくした.電気がより普及するにつれて,郊外地域と農村地域は新しく設立された電力網に接続された.しかし,石油は,自動車が登場してから,ガソリンはほとんど必要にならなかった.. 電気の発展は 1800年代後半に市場に出たライトブルース,電話,消費者カメラの登場の前駆者でしたこの時期 PCB は存在していましたが,その発展の道を開いた技術は,主に 19 世紀後半にベースになりました..   1900年から1950年   1903年 ドイツの発明家 アルバート・ハンソンは 電話システム用に設計したPCBに似た装置の特許を申請しましたその 構造 は 複数の 層 の 隔熱 板 の よう に 機能 し た 平ら な 導電 装置 を 構成 し て い まし た板には両側に穴と導体があり,現代のPCBには穴が付いています.20世紀初頭にPCBは広く使用されていませんでした この時期には無線電が開発されました洗濯機や掃除機など 1927 年 に,チャールズ ・ デュカス は,回路 板 の バージョン の 特許 を 取得 し まし た.彼は 導電 tinta を 用い て 紙 に ワイヤ を 描く ため に スタンシル を 用い まし た.隔離されていない表面に直接電子経路を配置しましたステンシルは印刷ワイヤリングと呼ばれ 現在の電圧塗装の基礎となった.   As the reckless excess that was the Gilded Age sank with the Titanic and the devastation of the Great War humbled nationalistic sentiments Man's greatest victory against nature came with the invention of the aircraft禁酒法の失敗により アメリカ人はかつてないほど 機械から逃れ 近所のパブに行って デコスタイルの照明の下で ジンを飲もうとしたのです   1929年10月の株式市場の暴落によって引き起こされた 大恐慌は PCBの進歩にとってもう一つの負の要因でしたこの事故は ジャズ時代の狂気な生活スタイルを終わらせ 鎖のギャングの時代を準備しました家庭には 贅沢品を買うお金がなかった 狭い家屋も   1941年12月の真珠湾攻撃に続いて アメリカを完全に揺さぶった国務省がホノルル軍事基地と コミュニケーションをとるのに より良い設備を備えたなら この悲劇を防ぐことができたと考えた差し迫った危険の兆候が 予期されていた場所です   アメリカが第二次世界大戦に巻き込まれていたとき アメリカ軍員は 接近ファイヤーとして知られる イギリスの装置に遭遇しましたこの 装置 は,大 海 や 大陸 の 広い 地域 で 精確 な 標的 を 撃つ 能力 を 備えた 砲弾 弾   接近ファイジ技術に 基づいたアイデアを 採用し 概念を改良し 大量生産に適したものにしました   電子回路を手で電線を溶接するのではなく 板に印刷するという考えに 興味を持ちましたアイスラーはユダヤ人で ナチス主義の発展に魅了され 1936年にオーストリアを逃れ.   1941年 イギリスに本拠を置くオーストリアの発明家 アイズラーがPCBの概念を発明しましたさらに開発したのは,不導体ガラスのベースに置かれた銅製のホイールを用いた装置を導入した.印刷回路板はPCBの上と下の銅製の保温を予告するように設計されたため 最初の印刷回路板と考えられています   彼はPCBを搭載した無線機を開発し 後に軍事用として有用であることが証明されました

PCBs are referred to as printed circuit boards (PCBs) are typically flat laminated composites composed of non-conductive substrate materials with copper circuitry layers placed internally or on exterior surfaces.   高密度な用途では 50 層以上を含める可能性があります.複合材料の平らな表面は,溶接されPCBに接続されている部品を支えるために完璧です銅導体で電子的に部品を接続する   典型的な印刷回路板を構成する6つの構成要素は以下のとおりである. プレプレグ ラミネート 銅製のフィルム ソーダーマスク 類名表 完成   プレプレグは,樹脂で覆われた薄いガラス製の布で,プレプレグ処理機として知られる特殊な機械を使用して乾燥します.ガラスは,樹脂を正しい場所に保持するために使用される機械的基板です樹脂 - 通常 FR4ポリアミド,エポキシ,テフロンなど - は液体として始まり,その後布にコーティングされます.オーブンのセクションに入って,その後乾燥し始めますトレーターから出ると 触れるまで乾燥します   プレプレグの樹脂が溶け始めると 溶け始めると 溶け始めると 溶け始めると熱固化と呼ばれる程度に達し,より硬くなる耐久性にも関わらず,ラミネートとプレプレグはかなり軽量です.プレプレグシート,ボートからゴルフクラブ 飛行機 そして風力タービンの刃までプレプレグシートは,PCBを互いに接続するために使用されるものであり,また,第2のPCBを構成するために使用されるものでもあります.プラスティック製のPCBをプロフェスします     銅層ラミネートとも呼ばれるラミネートは,圧力と熱でラミネートされ,両側に銅製の葉片が付いているプリレグパーツで構成される.樹脂が固定した後,PCB 層材は,非プラスチック複合材料のようなものです両側に銅製の薄膜が付いている.   表面に回路を作ります これらの銅回路は電導線や電線になります板の外側と内側層に位置する先ほどお話したプリプレグを使って 層を層にします 層を層にします 層を層にします   ソルダーマスクは,板の外層にある回路を保護するエポキシの緑色のコーティングです.内部回路はプリプレグで作られた層の中に隠されているので 保護する必要はありません保護されていない外層は,時間とともに酸化し腐食する可能性があります.ソルダーマスクは,PCBの外側にある導体を保護します.   シルクスクリーンとしても知られる名付けは,PCBの溶接マスク層の上部に白色文字が表示されることを指します.各部品がボードに配置される場所を示す文字の名前であり,また,部品の方向性と方向性を示すこともできます.   名称と溶接マスクは,白色と緑色を除いて,さまざまな色で入手できますが,最も人気があります.   ソルダーマスクはPCBの外層にある全ての回路を保護します 部品を接続する意図がない領域です部品を接続し,固定することを意図しているパッドだけでなく,露出銅の穴を守るために必要この領域を保護し,耐久性のある質の溶接可能な表面を確保するために,私たちは一般的に金,ニッケル,シナ/鉛溶接物及びPCB製造者向けに専用の他の仕上げ物ほら     深?? ゴールデンテック ミルコ・テクノロジー・コー,リミテッドは,広東・キングシャイン・エレクトロニック・テクノロジー・カンパニー・リミテッド (以下"キングシャイン") に所属するワンストップPCBメーカーである.2001年,ヒュイ州・ダイア湾に設立広東・キングシャイン電子技術会社です 20年の勤勉な努力でキングシャインは,フイ州と深?? で4つの完全なプロセスPCB製造工場を持っています2021年には 総販売額は22億元になる   柔軟で硬いPCBは 非常に高度な電気装置の 基礎になっています 小型の装置に組み込まれています耐久性を損なうことなく 非常に薄く軽く設計されることも可能ですこれらのPCBは,振動や衝撃に弱い環境で優れた耐久性を提供します. 通常,硬くて柔軟なPCBを使用する産業は,軍事,医療,航空宇宙通信他の産業.   本 記事 は,印刷 回路 板 を 作成 する ため に 用い られ て いる 最も 一般 的 な 材料 の 一部 を 検討 し,その 材料 の 特質 と,Kingtech を 選ぶ べき 理由 を 論じ ます.印刷機として,回路ボード.  

KINGTECHはPCBSの歴史を語る   1950年から2000年   第二次世界大戦が終わった後 アメリカ兵がヨーロッパや極東から 長い旅を終えて帰国しボビー・ソッカーズが 脚の化粧を ナイロンで交換した33回転のレコードアルバムやテレビなどの新発明に 魅了されました大恐慌の終わりは 中流階級の台頭をもたらし 都市郊外の郊外地域や アメリカ中部の郊外地域の成長を加速させた.   1947年にベル研究所のトランジスタで 始まったのです1950年代にアメリカとソ連との間の冷戦の緊張が激化し双方は戦場の進展に合わせて 通信能力を強化しなければなりませんでしたエルビス・プレスリーが初めて テレビのスクリーンに映った時のように "ハートブレイク・ホテル"で骨盤が震えた特許を取得した"電気回路の組み立ての処理" 1956年   電気を貯蔵し,情報を伝達する最初の能力銅の痕跡が 発見され   第二次世界大戦後 アメリカは 宇宙の究極の境界線を 視線にしました印刷回路板 の 登場 に よっ て,以前 に 認識 さ れ て い ない よう に 宇宙 探査 が 可能 に なり まし た円盤で印刷されたPCBは 宇宙船の効率を大幅に向上させます 軽量で 複雑な作業でもあまり電力を消費しないからですエネルギーと重量は宇宙船にとって 大きな問題です だからPCBが人気です.   宇宙 に 打ち上げ られ た 初の 衛星 スプートニク を 1957 年 に 軌道 に 打ち上げ た ソ連 は,多くの 面 で 競い合い まし た.その後,1959年と1961年に月への最初の無人打ち上げと地球最初の人工軌道打ち上げを成功させた..   アメリカが1963年にビートルズによる侵略と,それ以降のイギリス侵略に直面する準備を整えた. PCB技術で2つの革新が起こった.もう"つはハゼルトイン社の特許で 同じマザーボードに 密集した部品空間を 衝突の危険もなく 組み込むことができますその時代のもう一つの革新は,IBMの表面マウント技術の発明でしたこの2つの革新は 土星ロケットの推進装置の重要な要素でした   1960年代が焦点から70年代が焦点へと変わりました テキサス・インストゥルメントのエンジニア ジャック・キルビーは 最初のプロセッサを開発しましたキルビーは集積回路を発明した電子組成における採用が爆発的に拡大した.この時点でPCBはコンピュータ技術における標準になった.この10年の後半には,最初のパーソナルコンピュータが導入され,1975年にMITS Altair 8800とIMSAl 8080をはじめました.1976年4月にアップル1号が登場.   8トラックスーパー8の技術的進歩は,その時代にとって一歩前進したものの,1970年代のアナログは,すぐにサラウンドサウンドの高度な技術により超えられ,クリスタルクリアなデジタル1980年代となった.マイケル・ジャクソンが X世代をビデオ時代へと連れて行ったように     8トラックスーパー8の技術的進歩は,その時代にとって一歩前進したものの,1970年代のアナログは,すぐにサラウンドサウンドの高度な技術により超えられ,クリスタルクリアなデジタル1980年代となった.マイケル・ジャクソンが X世代をビデオ時代へと連れて行ったように この10年はPCB駆動装置がVHSレコーダーやコンパクトディスクプレーヤー,ウォークマン,無線電話,ゲーム機なども PCBを使って信号を送る.パーソナルコンピュータやEDAソフトウェアもこの時期に市場に出回りました.   1990年代は文化的なアイデンティティが欠けていたが PCB技術の分野で繁栄した時期だった.1990年代はPCB設計の進歩によりコンピュータが小さくなった10年でした単一のチップで大きなゲートを設置することが可能になりました家庭がインターネットに接続されるようになったため,最初はダイヤルアップで,その後10年後半にはケーブルやDSL線で インターネットが普及しました..   コンピュータはもはや 大きな複雑な機械ではなく 間違ったボタンをクリックすると 核爆発を起こすことができますあらゆる人の手元に 情報の世界を提供した ユーザーフレンドリーなデバイスPCBは携帯電話の主要な要素でもありました 90年代後半に 伝統的なアンテナ電話を急速に超えて 標準的なステータスシンボルになりました   技術の急速な進歩と小型化により,変更の意図で変更の可能性のある PCB を設計する必要性が高まりましたシンプルな再配線で古いPCBを改造することは可能でした現代の板には,改造し,溶接しさえ困難であるより小さな部品が含まれていた.したがって,PCB設計はより特定の手順になった.   2000 年 以降   21世紀には 過去50年の進歩が見られます どこにでも持ち運べる 軽量な装置に組み込まれています電話や数学の計算機や音楽や映画を再生するためのステレオのようにフィルムやテレビを見るためのテレビ,インターネットにアクセスするためのコンピュータ,写真を撮るためのカメラなどですラップトップのようなモバイルデバイスを使用してすべての機能を使用し,あらゆる種類のメディアを視聴することができますタブレットやモバイル   未来のPCBやPCBがもたらす技術について 予測することは不可能です 自動運転車やスマートホームや AIの話題が広がるにつれて各種 寸法 の PCB は,自動車 や 構造物 の コンピューター の 電子 ボタン や ハンドル に 用い られ ます同じように,PCBは最終的にコワーキングや軍用ロボットなどの将来の技術の動く部品の下に設置される可能性があります.   PCBS は どの よう に 軍 から 消費 者 の 世界 に 移行 し まし た か 印刷回路板が今日のようなものへと 進化した理由は? 世界のあらゆる電子機器やコンピュータにとって 必須なものなのです陸軍信号部隊は,自動組み立てを用いて PCBの生産を加速する方法を見つけることができましたこの プロセス に は,製造 者 たち が 銅 フィルム の 薄い 層 を 基礎 材料 に 敷き詰め て,酸 に 耐える インク を 用い て 線 の パターン を 描く こと が 関係 し て い ます.インク が 覆い て い ない 銅 は,ワイヤ から 抜き出さ れ ます印刷機は,そのデザインを亜鉛プレートに印刷し,さらに複製版を印刷するためにそれを参照として使用します.   これにより PCB の開発は著しく加速し,消費電子機器の電子産業にとって,PCB の利用は非常に費用対効果的になりました.     ミレニアム回路からの質の高い印刷回路板 限定 コンピュータや電子機器が登場して以来 印刷回路板は デバイスが動作し 機能を果たすための回路を内蔵することができました印刷回路板がなかったら,戦後技術は今の技術的高度と能力を達成できなかったでしょう.コンピュータのコンピューティング能力が限界に達するにつれて 一般市民は 配達用ドローンや自動運転車 ロボットやスマート機器の未来を期待しています   この次世代の技術革新の 一部になるためには PCBが 議論されている課題を 遂行する必要があるでしょう