中国 HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED 会社のニュース

星が輝く夜、笑いと友情に満ち溢れた夜、Kingtechは、待ちに待った2024年年次ガラを開催しました。このイベントは、私たちのグローバルファミリーの活気ある精神を披露するだけでなく、来るべき年の大胆な願望への舞台設定となりました。華麗なパフォーマンスから心温まる交流の瞬間まで、夜はチームワークと共通の目的の力を証明するものでした。     才能と団結の夜 今年のガラは、創造性の壮大な舞台へと変貌を遂げ、Overseas One-stop service 部門の同僚たちが、隠された才能を披露しました。ダイナミックなダンス、ソウルフルな音楽パフォーマンス、さらにはPCB設計エンジニアの日常をパロディ化したユーモラスな寸劇など、エネルギーが爆発しました。これらは観客を爆笑の渦に巻き込みました。これらのパフォーマンスを真に特別なものにしたのは、私たちの多様な文化を反映していたことです。技術的な輝きと芸術的な才能が融合し、私たちが製造するすべての回路基板にもたらすイノベーションを反映していました。中国を拠点とする研究開発チームと海外の営業担当者による共同パフォーマンス。これは、私たちのグローバルな事業を推進するシームレスな相乗効果を象徴しています。ライブ音楽とデジタル映像を組み合わせることで、世界の片隅で生まれたアイデアが、いかに世界中で提供されるソリューションになるのかを鮮やかに描き出しました。   未来を見据えて：共に強く、無限の野心を持って   祝賀会では、張氏が登壇し、達成されたマイルストーンを祝い、今後の道筋を説明しました。「私たちの強みは団結にあります」と彼らは宣言しました。「2025年には、この集団的なエネルギーを活用して、Kingtechのグローバルな影響力を高めます。海外部門にとっては、市場シェアを拡大するだけでなく、PCB製造における卓越性を再定義することも意味します。私たちは、 HDI製造技術と多層基板製造能力を向上させ、より多くの海外のお客様に当社の製造上の利点を知っていただくことに注力します。」ロードマップは明確です：     精密さとスピードの融合   ：AIを活用した品質管理システムを活用して、リードタイムを短縮しながら、99.98%の欠陥ゼロ出力を維持します。持続可能性をコアに ：すべての施設で、環境に優しい基板とエネルギー効率の高いプロセスを展開します。製造能力のサポート： 自動車、医療、産業制御、航空宇宙、通信などの分野におけるHDIプロジェクトと多層基板プロジェクトに対する包括的かつ多面的なサポート。 顧客中心のイノベーション：グローバルパートナーとのリアルタイムなコラボレーションのための24時間365日多言語対応のサポートポータルを立ち上げます。     夜が同僚たちの合唱「We Are the Champions」で幕を閉じると、Kingtechが単なる職場ではなく、すべての声が重要であるコミュニティであることが明らかになりました。この団結は、お客様への私たちの約束を支えています：どこにいても、私たちは専門知識とケアをもって作られた、進歩を支えるPCBをお届けします。 世界中の大切なお客様へ：私たちへの信頼に感謝いたします。2025年には、私たちは限界を押し広げ、障壁を打ち破り、グローバルなお客様に当社のHDI製造技術と多層基板製造の利点をより良く伝え、最高の回路はデバイスをつなぐだけでなく、人々と可能性もつなぐことを証明します。     この旅にご参加ください。一つ一つ積み重ねて、未来を築きましょう。 当社のグローバルPCBソリューションの詳細については、 www.pcbkingtech.com

穴あけ 多層回路基板では、層間の信号伝送のために、層を接続するビアを作成するために穴を開けるか、レーザー加工する必要があります。 穴あけは、使用するビアの種類によって異なり、通常は、 一度に2〜3枚のパネルのセットを使用して実行されます。最終製品は通常、これらの穴が電気信号を送信するために銅でコーティングされているため、 完成品より5ミリメートル大きくなります。無電解 銅析出。 隠れたビアとブラインドビアは、ラミネート加工の前に作成する必要があります。これらのビアを PCB設計に組み込むと、追加の手順が必要になるため、価格が上昇する可能性があります。 無電解銅析出とドライフィルム外層 基板に穴を開けた後、余分な樹脂や破片は機械的および化学的 プロセスを使用して洗浄されます。その後、銅の細かい層がパネルのすべての露出した表面に析出し、 電気めっきのアルミニウム基盤を形成します。以前に使用されていた開発/エッチ/ストリップ法と同様に、 ドライフィルムがパネルの外側にスプレーされます。直接レーザーイメージングにさらされ、導電性 パターンを残します。 電気めっき、ストリッピング、およびエッチング 導電性パターンとドリル穴が見える状態で、パネルは銅の電気めっき浴にセットされます。 硫酸と硫酸銅が添加されています。この浴に電荷が加えられると、 浴、銅は基板の電気を導通する表面に平均1ミリメートルの厚さで析出します。 プレートを取り外し、エッチングバリアとして使用するためにスズを含むエッチング浴に入れます。   めっきが完了した後、乾燥フィルムが除去され、スズで覆われていない露出した銅が除去され、 トレースパッドやプレートに残っているその他のデザインのみが残ります。残りのスズは 化学的に除去され、銅のみが正確なゾーンに残ります。 この時点で、プリント回路基板は組み立てられていますが、まだ組み立ての準備ができていません。 ソルダーマスク、シルクスクリーン、および表面仕上げ ステップ3に進む前に：PCBアセンブリ段階プリント回路基板は、ソルダーマスクで固定されています。 感光剤の際にUV露光と同じです。これにより、プリント回路基板は、 独特の緑色ですが、他の色も可能です。 ソルダーマスクは、基板に印刷された銅トレースを、 酸化から保護する非常に小さなポリマー層です。また、意図しない場合に作成されるはんだブリッジもブロックします。 2つの導体を接続すると、プリント基板の機能が損なわれる可能性があります。 ソルダーマスクの色は、この時点で選択できますが、ほとんどのメーカーは緑色を選択しています。これは、 トレースに対する明るいコントラストと視認性により欠陥を検出するのに役立ちます。これはPCBに不可欠です。 プロトタイピング段階。ソルダーマスクの色は通常、PCBの機能を変更しませんが、暗い 色合いは熱吸収を起こしやすいため、高温を必要とする用途には適していません。ソルダーマスクが塗布された後、コンポーネントの参照指定とその他のボードマーキングが 回路基板にスクリーン印刷されます。シルクスクリーンマスクとソルダーインクは、回路基板を オーブン内で焼くことで硬化します。最終ステップは、マスクで覆われていない金属表面に表面研磨剤を塗布することです。 はんだ付け用です。これにより、金属が保護され、PCBアセンブリプロセスのはんだ付けプロセスが支援されます。アセンブリ準備、検査、およびテスト   PC製造プロセスが完了すると、ボードは一連のチェックとテストを受け、 組み立てまたは出荷前にその性能を確認します。自動テスト装置を使用して、 ボードに問題を引き起こす可能性のある欠陥を特定します。要件を満たさないPCBはすべて拒否されます。PCB製造プロセスの考慮事項 PCBの製造は時間がかかるプロセスであり、小さなエラーでも、不十分な 建設のために企業にとってコストがかかる可能性があります。PCB製造会社を選択する際は、実績のあるPCB製造業者を検討してください。 Imagineering Inc.は航空宇宙品質のPCBを製造し、PCBの製造と組み立ての両方を処理できます。当社の資格には以下が含まれます。 • 納期は最短24時間 • 高混合低から中ボリューム • クラスIlおよびクラスIIIの検査 • As9100D認定およびITAR認定およびITAR • リードおよび鉛フリーRoHSアセンブリ • 100％オンタイム保証 • 設計および設計サービス（アウトソーシング） • フルボックス構造最高品質のPCB製造会社をお探しなら、Imagineering Inc.をご覧ください。当社の価格はリーズナブルです。 そして、私たちのスピードは最高です。今すぐkingtechからPCB製造の見積もりを入手してください。

PCB製造は,印刷回路のベースとして機能するボードを作成するために使用される手順です取締役会 PCB製造会社を慎重に選択します ちっぽけな間違いでも設計チームと設計者との間のコミュニケーション製造業が海外に移行したため 製造業は不可欠です このPCB製造プロセスに関する必要不可欠な情報を見てください.プレ加工,PCBの製造を全て含め,最高のPCBを選択する際の考慮事項を含みます.製造会社です PCB 製造 と PCB 製造 の 違い は 何 です か組み立てのプロセス? PCB製造とPCB組み立ては,PCB製造の2つの独立した構成要素で構成されています.製造プロセス PCB製造は,回路板の設計を構成する物理的な設計に書き換える方法ですPCB組成は,部品をボードに組み込むプロセスで,機能性. PCB製造は,しばしば道路,経路と都市のゾーニングに比較されます. PCB組立は,PCBの組み立てに関する情報を見つけることができます.ほら   PCB 製造 プロセス を 開始 する 前 の ステップ プリント回路板の作成プロセスは,詳細についてです.シンクロ化されていないコンポーネントの更新は,ボードの設計に欠陥が生じる可能性があります.• 電気回路 の 工学 的 な 完全 の レビュー• 同期されたレイアウトとスケーマデータベース• 全回路シミュレーションと信号完全性および電源完全性の分析• PCB の 設計 と 限界 を 調べる• 製造規則の材料リストと設計が検討されますPCB デザイン PCB の 製造 プロセス レーザー直射イメージングと開発/エッチ/ストライププロセス 多層印刷回路板の作業を開始する前に,レーザー直接イメージング (LDI) は作成するために適用されます.印刷回路板のパッド,痕跡,粉砕金属になる領域です1乾燥膜が銅層に結合する.2レーザー直射画像はPCB設計の形でボード光の構成要素を暴露します.3表面の露出していない領域は,残ったフィルムが作用するようにして,離れて成長し始めます.エッチバリア4銅から取り去られ,再組み立てられる銅回路を形成します自動光学検査は,層を検査し,その defects を確認します.穴やショートパンツを含むあらゆる誤りは,この時点で修正できます.   オキシド と 層化 すべての層 が 取り除か れ た とき,内部 の 層 に オキシド と いう 化学 的 な 処理 が 行なわ れ ます結合 の 強さ を 高める ため に 印刷 回路 板 を 用い ます.それから 銅 フィルム と プリプレグ の 層 を 結合 し ます.プレプレグは,エポキシ樹脂からなるガラス繊維ででき,"PCBサンドイッチ"を形成するために層を結合するラミネーションによって生成される圧力と熱 層間の回路の調整が確保されるように注意することが重要です.

電子製品開発プロジェクトの不可欠な部分ですPCB設計は, 2D スキマからPCBの3Dレンダリングを作成するためにCADソフトウェアツールを使用し,その後ボードを製造するために使用されます.最適化されたPCB設計は,回路板が望みの通り,期待される仕様に従って動作することを保証します.PCB 設計者は,機械的定義のステップに従う特定のプロセスに従う必要があります重要な配置,配置,重要なルーティング,ルーティング,最終的な設計規則のチェック,そしてアウトジョブを作成します.     • 医療機関PCB 設計 ソフトウェア ツール コンピューター 支援 設計 (CAD) の ソフトウェア パッケージ は たくさん あり,一部 は 無料 で,一部 は 支払い が 必要 です. Altium Designer,PADs,Allegro,およびOrCADは,最も一般的に使用されるPCB設計ソフトウェアツールです. よりシンプルなデザインやエンジニアリングの学生や趣味者には,Kicad と ExpressPCB などの無料 CAD ツールこれらのツールは,より複雑な設計を処理する能力が限られており,それと比較して機能が限られています.   PCB設計ソフトウェアの機能と機能は ツールによってかなり異なりますエンジニア や 設計 者 は,他の ツール が 持っ て い ない 必要 な 特性 を 備わっ て いる の で ある 特定の ツール を 選ぶ こと が よく あり ます.基本的なPCB設計ツールにより,より基本的な機能と機能が提供されます. 企業が支払わなければならないソフトウェアは,より多くの機能と能力を提供します.設計規則を指定した複雑なルーティングやルーティング信号シミュレーションなど.   PCBがますます複雑になり,多くの場合,はるかに小さな足跡を持つため,必要な場合でも,有料のソフトウェアパッケージが好まれる.   • 図形 捉え方 電子製品開発の最初のステップの一つは,設計仕様の作成です.この文書は,ボードの要件を記述し,重要なコンポーネント,信号速度,微分対など   仕様が完了すると,スキマのキャプチャが開始できます.PCBスキマは手作業で描かれていました.しかし,ほとんどのスキマはCADソフトウェアを使用して描かれまたは"キャプチャ"されます.   PCB図は,どのコンポーネントが他のコンポーネントに接続されているかを示す二次元図であり,ボード上の痕跡のレイアウト方法に関する指示を提供します.CADソフトウェアを使用して,設計者は各コンポーネントに対して図式シンボルを作成しますPCB デザインによって作成され,各部品の物理的寸法,ピン位置,SMT またはスルーホールであるかを定義します..     • 部品の配置 PCB設計は2次元スケーマを取り,3次元レンダリングを作成します.スケーマが完了すると,ボードのサイズや形状,制約,掘削情報が設定されています部品の配置はPCB設計プロセスの最初のステップです.PCBフットプリントは設計に配置される前に必要なすべての情報入力が必要です.関連情報すべてが定義されている必要があります   部品の配置に深く入る前に 部品を粗略に配置することが不可欠です板に収まるか否か異なるコンポーネントがどのように通信し,信号が維持する必要がある速度を考慮することは不可欠です.スタックアップを得るために必要な何層かを決定するのに役立ちます次に,PCB設計者が後ほど移動しない非常に厳しい制約を持つトラスを意味する,重要なルートをロックすると,より一般的な配置が行われます.ルーティングが開始された後の位置変更が,リップアップし,再作業を行う必要がある結果になる可能性があるため,最終的な配置は徹底的にレビューする必要があります.   • ルーティング ルーティングとは,スキマの指示に従って,部品をトラスで接続することです.多くの制約や要求を伴う複雑な設計では,いくつかのソフトウェアツールでは,設計者が設計規則を入力することができます.. ルールが破られた場合,設計ルールチェック中にフラグされます. その後,スケーマからテキストベースのファイルであるネットリストが生成されます.このネットリストには,参照指定符やピン番号などの情報が含まれます.他のコンポーネントに接続する必要があります.   経路の最初のステップは,重要な経路を設定することです. これらの経路は,信号が特定の速度で移動し,または微分ペア重要ルートが最初に完成し 軌道の大きさと長さが決定的になる.残りのルートが敷かれます.通常は難易度や複雑度順にこれらの痕跡は,様々な種類のバイアスを通って層を上下に移動します. PCB 設計者は最終的な詳細なレビューを行う必要があります.   • 製造 生産 PCB 設計が完了して承認されると,製造のためのデータが生成されます.異なる層を表示するために使用される画像です. そして製造のための写真プロットで使用されます.製造に必要な他のファイルは シルクスクリーン,ソルダーマスク,NCドリルとルーティングです.   組み立てには,プロセスに関与する様々なマシンをプログラムするために,他のファイルが使用されます.これらのファイルには材料の請求書 (BOM) が含まれます.ピック・アンド・プレイスマシンをプログラムするために使用されるピック・アンド・プレイスファイル機能試験と検査のためのネットリスト.

今回は、PCB KingtechがPCBの製造設計の基礎と、 製造についてレビューします。PCBレイアウトに取り組んでいる場合、CADソフトウェア専用に設計されたファイルに取り組んでいます。これは、 汎用的なファイル形式ではなく、PCBの製造業者が必要としない詳細が含まれています。これが、 仮想レイアウトを実際の回路基板に変換する前に、別の種類のファイルを作成する必要がある理由です（この記事の最後のセクションで説明する例外があります）。 プリント基板の注文と組み立てに関するガイドこの作品はシリーズの一部ですPCBの回路図と基板レイアウトカスタムプリント基板の製造ファイルを生成する方法 PCBメーカーの選び方 Gerberファイルとは？ PCB製造で最も一般的に使用されるファイル形式は、Gerberとして知られています。メーカーが 「Gerber」または「Gerberファイル」を要求する場合、Gerberデータ形式のASCIIファイルを指します。Gerberファイルは、 情報のソースとして設計されていません。Gerberファイルは、設計ガイドライン、ネットワーク接続、または コンポーネントライブラリを認識していません。これは、製造装置がどこに はんだマスク、銅、またはシルクスクリーンを配置するかを示す2次元アートにすぎません。単一のGerberファイルには、1つのPCBに 存在する1つの機能に必要な情報が含まれています。したがって、両面にそれぞれはんだマスクとシルクスクリーンがある2つのレイヤーがある場合、 6つのGerberファイルが必要になります。基板のアウトラインを示す追加のGerberファイルも必要になる場合があります。 下の画像は、私のCADツールの画面と、対応するGerberファイルを示しています。 レイアウトは上部にあります。下部の画像は、上部のシルクスクリーンと上部のはんだマスク、上部の銅と下部の銅に対応するGerber情報を示しています（左から左へ）。また、基板のアウトラインを示すために、すべてのファイルに基板のアウトラインを含めました）。この基板は、Silicon Labsのマイクロコントローラーをプログラムおよびデバッグするために開発したC2アダプターです。 Gerberファイルの作成は少し複雑になる可能性があります。多くのパラメータが含まれており、メーカーによって仕様が異なります。 下の画面は、DipTraceを使用してGerberファイルを作成する際に考慮すべきオプションを示しています。 Gerber生成の経験がない場合は、特定のCADツールを使用してGerberファイルを作成するための具体的なガイドラインがあるものを選択することをお勧めします。次に、これらのプログラムのいくつかを使用して回路を設計できます。指示に注意深く従えば、不十分なGerberファイルによる製造プロセスの遅延（可能性が高い）または機能しないPCB（最近では非常にまれ）という2つの結果を確実に回避できます。 ドリルファイルPCBにドリルで穴を開ける各穴の位置とサイズを示すファイル、つまり、 スルーホール（部品の固定用）とビアを含むファイルを作成することも必要です。このファイルは「NC（数値制御）ドリル」として知られています。 ファイル。また、「Excellonドリルファイル」（PCB製造用の機器を製造するExcellon Automation社から派生）も見つかる場合があります。 PCBメーカーからの具体的な指示に従うことをお勧めします。ODB++ vs. GerberGeroerファイルはすべて受け入れられており、Gerber生成に慣れる時間を費やすことをお勧めします。 次に、PCB製造ドキュメントを迅速かつ簡単に作成できるGerberルーチンを徐々に開発できます。場合によっては、ODBoneまたは2つのファイルを使用することをお勧めします。複数のGerberファイルを管理する必要があることは非常に面倒であり、それがODB++形式を使用することの利点の1つです。これは（私の経験では）作成者からの多くの入力を必要とせずに作成できます。ODBファイルで基板を製造できましたが、Gerberに私を連れてきた奇妙な問題がいくつかありました。 ODB++自体に問題がないとは言いませんが、最終的には関係ありません。CADプログラムが ファイルを生成できない場合、またはfabハウスが形式を解釈する方法を知らない場合、私には役に立ちません。ODBand ++を常に良好な結果で使用している場合は、セクションにコメントを残して、お知らせください。 Gerberから離れ、PCB製造情報をパッケージ化して転送するための、より簡単で堅牢な方法に移行できれば、確かに有益です。プロジェクトファイルvs.製造ファイル製造ファイルを作成したくない場合は、CADプログラムのプロジェクトファイルを受け入れるPCBメーカーを見つける必要があります。 メーカーは、プロジェクトファイルからGerberを生成するための自動化された方法を使用していると仮定しています。これは、時間を節約するだけでなく、fabハウスのスタッフが（おそらく）使用する機器に適したファイルを作成するための最良の方法を認識していることを意味します。次のセクションには、プロジェクトを受け入れるメーカーに関する情報が含まれています。次の記事では、PCB Kingtechが、デザインを作成できるPCBメーカーの選択と、 アセンブリのオプションについて説明します。    

印刷回路板は,電子機器に電気信号を送信する内部部品です.携帯電話,ラジオアラーム,そしてステレオデバイスのアイコンをクリックすると,あなたは通信しています電気が電源として機能するときに,電源は電源として機能します.電子印刷回路板は重要な内臓として機能します 複雑な回路を意識していない人が多いのです コンピュータはMP3のポータブルプレーヤーの内側にあるものです 印刷回路がない場合現代の技術では 実現不可能です   印刷 回路 板 は 何 です かPCBは,印刷回路ボードです. (PCB) は,電池部品が刻まれている基板の一種です.銅層で単層,二層,多層の設計で利用できます.最も密度の高いPCBは複数の層で構成されています.複雑なPCBでは,基板は抵抗で覆われる.固いPCBの大部分の層は,通常,製成された基板で構成されます.エポキシガラス FR-4 PCBは,最も基本的なデバイスを除いて,実質的にすべての電子機器の一部です.PCの設計には,PCBの組み立てと製造は容易に行うことができます. PCBはPCBの生産は,PCBを大量に生産する簡単に手頃な価格で,通常はエラーがなく,特に点点配線などの他の配線オプションと比較すると,針とワイヤラップに PCBの略称は,ボードアセンブリや裸板に適用することができます.接続が組み込まれていない場合でも,最も適切なタイトルは印刷ワイヤリングボードです."印刷ワイヤリングボード"という言葉は,現代用語からほとんど消えてしまいました.電子部品を含むPCBです. このPCBは,電子部品を構成するPCBです.   印刷回路板 は どこ に 用い られ ます か電子機器やコンピュータ部品の範囲で必要不可欠なPCBです.現在の形態では,PCBはカルキュレーターや他の基本的な装置の電気回路 電子時計や 最初のビデオゲームや1980年代には,PCBはアラームラジオやビデオカセットレコーダーに発見されましたレーザーディスクとCDプレーヤー,無線電話.デスクトップコンピュータや周辺機器の普及の原因となったアメリカ人の大半に 提供されています 電子機器の急速な発展により,よりコンパクトで軽いPCBが作られました.スマートフォンなど,今では小さく,それでも携帯MP3プレーヤーの12年間で同じ傾向が見られました.2000年代初頭には 軽量でスムーズな iPod Nano に進化しました旅行中の聴衆の需要が高いモデルです 柔軟性を高めるチップ部品の進歩により,マイクロボールグリッド配列と小さなボードのおかげで,企業は,現在小さなコンピュータ制御装置は,PCBが,その容器に収まるほどコンパクトであることも知っています.これは,より大きい古いPCBと対照的に,ボードの寸法が付属した装置の寸法    

PCB製造とは、プリント基板アセンブリの基盤となるボードを作成するために使用される手順です。 PCB製造会社は慎重に選んでください。わずかなミスでも基板全体に損傷を与え、最終製品が使用不能になる可能性があります。 設計チームと製造業者間のコミュニケーションは不可欠です。特に、製造が海外に移転しているためです。 この記事では、このPCB製造プロセスに関する必要な情報、つまり前処理、PCB製造の全体、最適なPCB製造会社を選択する際の考慮事項について説明します。 PCB製造プロセスとPCBアセンブリプロセスの違いは何ですか？ PCB製造とPCBアセンブリは、PCB製造における2つの別々のコンポーネントで構成されています。PCB製造プロセス。 PCB製造とは、回路基板の設計を、パネルを構成する物理的な設計に書き換える方法です。 対照的に、PCBアセンブリは、機能を果たすために基板にコンポーネントを配置する手順です。 PCB製造は、都市の道路、通路、ゾーニングと比較されることがよくあります。PCBアセンブリは、実際にプリント回路基板が機能するようにする構造です。 PCBアセンブリに関する情報は、こちらにあります。 PCB製造プロセスを開始する前の手順 プリント回路基板を作成するプロセスは詳細に関するものです。 同期されていないコンポーネントの更新は、欠陥のある基板設計につながる可能性があるため、最初の設計を完了する必要があります。 これには以下が含まれます: 回路の完全なエンジニアリングレビュー 同期されたレイアウトと回路図データベース 完全な回路シミュレーションと信号完全性、および電力完全性の分析 検査されたPCB設計と制限 部品表と製造規制のための設計が検査されます   PCB製造プロセス レーザー直接イメージングと現像/エッチング/ストリッププロセス 多層プリント回路基板の作業を開始する前に、レーザー直接イメージング（LDI）を適用して、後でプリント回路基板のパッド、トレース、およびグランドメタルになる領域を作成します。 ドライフィルムが銅ラミネートに接着されます。 レーザー直接イメージングは、PCB設計の形で基板のコンポーネントを露光します。 表面の未露光領域は現像を開始し、フィルムの残りの部分がエッチングバリアとして機能します フィルムの残りの部分は、銅から除去され、再組み立てされて銅回路を形成するエッチングバリアとして機能します。 これに続いて、自動光学検査により、積層前に欠陥がないか層が検査されます。 開口部やショートなど、エラーはこの時点で修正できます。 酸化とラミネーション すべての層が除去されると、プリント回路基板内の層に酸化と呼ばれる化学処理が施され、結合の強度を高めます。 次に、銅箔とプリプレグの層を圧力と熱を使用して接合します。 プリプレグは、エポキシ樹脂で構成されたグラスファイバー製の材料であり、ラミネーションによって生成される圧力と熱により溶融し、層を結合して「PCBサンドイッチ」を形成します。 層間の回路の整合性が確保されていることを確認することが不可欠です。   ビデオプレーヤー     00:00   00:20  

ハイブリッドPCB ある 製造 業 者 は 複合 システム を 作り出す ため,ラミネート 材料 を 混合 し て くる.人気 の ある 変種 は,硬い 柔軟 な PCB です. 柔軟な回路と伝統的なPCBの両方の利点を提供するハイブリッドパッケージに組み込まれています電気の連続性に影響を及ぼさず,形に曲がったり,数千回伸ばしたりすることができます.他の電路は硬いので,現代電子回路に必要な電路密度が高くなります.   柔軟なフレックスボードは,電子技術者の現在の世代にとって理想的なパッケージング方法である.   伝統的なポリマイドPCBまたはPCBの内部にテフロン材料の層化を組み込むことです FR4 テフロン層は,製造された全体的なPCBで高速信号のために設計された電子設計層を提供しています.   低流量・無流量プリプレグ 硬柔板の製造に不可欠な部品は,低流量または無流量プレプレグである. 流量のないプレプレグの準備は,従来のプレプレグと少し似ています.樹脂はより高い固化レベルに移動されます樹脂が少し流れるようにする 固化されていないシートを作ります樹脂は適切な温度に達すると溶け,その後硬化します.   硬柔性回路板の製造では,低流量および流量のないプレプレグが不可欠です.パネルの残りの部分を形成する柔軟な部分に溢れ出すことなく硬質柔軟性メーカーは従来のプレプレグを使用した場合,樹脂は柔軟な部分に溢れ,それらを硬くします.低流量または流量のないプレプレグは,しばしばPCBに部品を粘着するために使用されます.柔軟な回路のための硬化剤や散熱器などです. 樹脂の流量が制御され,望ましいからです..   低流量および無流量プレプレグは非常に稀であり,設計者は,硬いフレックスボードを作成するときに,流量のないプレグ付きのラミネートシステムを選択することを確認する必要があります.固い柔軟性設計のために従来のプリプレグを使用することはできませんさらに,低流量および無流量プレプレグは,樹脂が回路を適切に封装するのに十分な流量がないため,より重い銅重量で使用することが制限されます.効率的に機能するために考慮しなければならない 特定の製造問題もあります.   キングテックの高品質PCB キングテックは,広東キングシャイン電子技術株式会社 (キングシャイン) に所属するワンストップPCBメーカーである.広東・キングシャイン・エレクトロニック・テクノロジー・カンパニー・リミテッド(キングシャイン) は今,PCB製造を専門とする国家高技術企業です.   20年の勤勉な努力を通じて,キングシャインはヒュー州と深?? に4つのフルプロセスPCB製造工場を有しています. 2021年には,総売上高は22億元になります.   工場キングシャインは12万mの工場面積を持っています. 2019年には,年間生産量は2.6Mmを超えています. 製品層: 1-48L,HDI,高層および特殊板 (銅基,アルミニウム基,セラミック基,高周波異なるアプリケーションの顧客のニーズを満たすために, Kingshineは"相互利益,相互利益"のビジネス哲学を堅持しています.効率的なビジネスを提供するために顧客に安全で信頼性の高いPCBサービスを提供し,グローバルリーディングの電子PCBソリューション企業になる. KINGTECHはISO 9001:2015認証を受けています. そして,以下の登録と認証も持っています. 柔軟で柔軟な構造物に対して UL 認証 ITAR登録 製品の大部分はIPC6013IIIクラスに準拠して製造されています PCBの製造能力についてもっと詳しく知りたいなら今日ご連絡ください.

印刷 回路 板 は 何 で でき ます か PCBは,部品や基板のために様々な材料を使用できます.材料の選択は,特定のアプリケーションのニーズに依存します.異なる材料が回路に異なる特性を与え,特定の条件下でより良い性能を可能にするため.   設計者は,高速アプリケーションや自動車のホップの下のアプリケーションなどの熱性または機械的耐久性における電気性能に基づいて材料を選択することができます.設計者は規制機関の要件を遵守することを選択できます例えば,EUの危険物質規制 (RoHS) 指示は,制限された化学物質や金属を含む物質の使用を禁止しています.   考慮すべき最も一般的な要因は,製品がUL認証されているかどうかです. Underwriters Laboratoriesの炎弾性特性を意味します. The score of UL is crucial for many electronic devices in order to ensure that in the case in the event of a fire the circuit board will not self-extinguish typically considered essential for consumer electronics and others.   ラミネートは,通常,断熱性のある繊維や樹脂から作られています.FR4エポキシテフロンポリアミドなどの電解材料や,ガラスや樹脂塗料を使用する材料を含む.異なる電気的および熱的側面によって,特定のPCBに最も適したものが決定されます.   PCB設計者は,PCBの設計のために選択した材料を検討する際には,さまざまな性能問題を考慮する必要があります.最も一般的な考慮すべき側面には以下が含まれます. ダイレクトリコンスタントは電気性能の重要な指標です 炎阻害性は UL 認証の重要な側面です (上記を参照) 組み立て加工におけるより高い温度に耐えるためのより高いガラス移行温度 (Tg) 信号の速度が重要な高速アプリケーションでは 軽減損失因子は不可欠です 切断力,拉伸力,およびPCBが使用時に必要とする様々な機械的特性を含む機械的強度 高温の環境で動作する際の熱システムの性能は決定的な要因です 製造熱循環の過程で材料がどのくらい移動し,どのくらい頻繁に移動し,湿度にさらされるか   電子 部品 で 印刷 さ れ た 回路 板 の 製造 に 用い られ て いる 最も よく 知ら れ て いる 材料 の 中 に は 次 の もの が あり ます. プレレグとエポキシラミネート FR4FR4ラミナートは,世界中で最も人気のあるPCB基板材料である.FR4という用語は,NEMA LI 1-1998仕様の要件を満たす材料のグループを指します.FR4の材料は優れた電気性能を示しています熱性,機械的特性に加えて,有利な強度/重量比により,幅広い電子アプリケーションで使用できます.FR4のラミネートとプレプレッグはガラス布とエポキシ樹脂ででき,通常,利用可能な最も安いPCB材料です特に,多層構造よりも14層未満の多層構造よりも下層の双面または単面層を持つPCBに好ましい.さらに,このベース樹脂は,電力を著しく向上させる添加物と混ぜることができます., thermal performance and UL flame safety/rating which greatly enhances its capability to be utilized for higher-layer count designs as well as higher temperature stress applications and higher electrical performance with a lower cost for high-speed circuit designsFR4のプレグおよびラミネートは,様々な方法で使用され,信頼性の高い生産率を持つ広く受け入れられている製造方法を使用して適応することができます. ポリミドラミネート,プリプレグ:ポリミドラミネートは FR4 材料よりも良い温度を持ち,電気性能も向上します.ポリミドは FR4 より高い価格です.しかし,極端な温度や高温ではより耐久性があります.また,熱循環に関してより高い安定性があり,拡張能力が低く,より多くの層を持つ構造に理想的です. 粘着とテフロン層:テフロン 材料 で 製造 さ れ た 結合 や 層 板 は 優れた 電気 特性 を 備わっ ており,高速 回路 の 適用 に 理想 的 な もの です.テフロン 材料 は ポリマイド より 高価 です.,テーフロン材料はガラス面にコーティングすることができます しかし,彼らは サポートされていないフィルムを作ることも可能です 機械的特性向上のための特定の添加物や填料.テフロンPCBの生産には通常,熟練し訓練された労働力,特殊機器とプロセスが必要です.低生産率が予想される. 柔らかいラミネート柔らかい薄い厚さで 電子デザインを折りたたむことができます 電気連続性を損なうことなく代わりにプラスチック製のシート上に構築されています単一のフレックス・トゥ・インスタレーション・アプリケーションでは折りたたむ装置として使用できます.それらはダイナミック・フレックス状態なので,製品の使用期間中,回路は継続的に折りたたまれます.柔軟なラミナートは,ポリマイドやLCP (液晶ポリマー) などの高温材料や,ポリエチレンやペンなどの非常に安価な材料を使用して作ることができます.柔軟なラミナートは非常に薄いので,柔軟な回路を作るには,高度に訓練された労働力,特殊な設備とプロセスも必要です.低生産率が予想される. ほか:市場には様々な粘着材料とラミネート材料がありますBTおよびシアナートエステルセラミックス,または異なる機械的または電気的特性を得るために樹脂を混合する混合材料を含む.FR4よりもはるかに少ない量で,製造がはるかに複雑であるため,PCB設計の代替品としてしばしば考えられます. 適切なラミナットの選択は,PCBが最終用途に適した機械的,電解,電気的,熱的特性を備えるようにするために重要です.

KINGTECHはPCBSの歴史を語る 過去50年間にわたり,PCの技術的な構成要素は微小レベルまで測定されています. 1960年代に典型的な電卓で使用されるPCBは約30個のトランジスタで構成されていました.平均的なコンピュータのPCBは,マザーボードにある1つのチップに何百万人ものトランジスタが含まれています.これらの進歩により,ますます小さなデバイスに 機能のレベルが増加することを可能にした.さらに,抵抗やコンデンサなどの部品は 元のサイズの一部に 縮小しています.   現代のPCBが提供する 新しい機能により ユーザはあらゆるトリガーを即座に 起動できるようになりました今日 の コンピューター や モバイル デバイス の 用人 たち は,特定の 作業 が 5 秒 遅れて いる と 恐れて しまう の ですPCBの変化の最も明らかな兆候の一つは ビデオゲームの進化です1970年代の基本的なPongシステムから リアルタイムゲームへと進化し 現代のゲーム機で競争し 競うことができるようになったのです.   紙に印刷された回路の歴史は 設計されるずっと前の時代までさかのぼりますベンジャミン・フランクリンが風暴にハエを飛ばして 雷の電気力を発見した時.   1850年から1900年   19世紀後半の最も顕著な側面の一つは 飛躍的な技術的進歩でした. 内戦の後,東海岸と中西部に電力を供給しました石炭や暖房油の必要性をなくした.電気がより普及するにつれて,郊外地域と農村地域は新しく設立された電力網に接続された.しかし,石油は,自動車が登場してから,ガソリンはほとんど必要にならなかった.. 電気の発展は 1800年代後半に市場に出たライトブルース,電話,消費者カメラの登場の前駆者でしたこの時期 PCB は存在していましたが,その発展の道を開いた技術は,主に 19 世紀後半にベースになりました..   1900年から1950年   1903年 ドイツの発明家 アルバート・ハンソンは 電話システム用に設計したPCBに似た装置の特許を申請しましたその 構造 は 複数の 層 の 隔熱 板 の よう に 機能 し た 平ら な 導電 装置 を 構成 し て い まし た板には両側に穴と導体があり,現代のPCBには穴が付いています.20世紀初頭にPCBは広く使用されていませんでした この時期には無線電が開発されました洗濯機や掃除機など 1927 年 に,チャールズ ・ デュカス は,回路 板 の バージョン の 特許 を 取得 し まし た.彼は 導電 tinta を 用い て 紙 に ワイヤ を 描く ため に スタンシル を 用い まし た.隔離されていない表面に直接電子経路を配置しましたステンシルは印刷ワイヤリングと呼ばれ 現在の電圧塗装の基礎となった.   As the reckless excess that was the Gilded Age sank with the Titanic and the devastation of the Great War humbled nationalistic sentiments Man's greatest victory against nature came with the invention of the aircraft禁酒法の失敗により アメリカ人はかつてないほど 機械から逃れ 近所のパブに行って デコスタイルの照明の下で ジンを飲もうとしたのです   1929年10月の株式市場の暴落によって引き起こされた 大恐慌は PCBの進歩にとってもう一つの負の要因でしたこの事故は ジャズ時代の狂気な生活スタイルを終わらせ 鎖のギャングの時代を準備しました家庭には 贅沢品を買うお金がなかった 狭い家屋も   1941年12月の真珠湾攻撃に続いて アメリカを完全に揺さぶった国務省がホノルル軍事基地と コミュニケーションをとるのに より良い設備を備えたなら この悲劇を防ぐことができたと考えた差し迫った危険の兆候が 予期されていた場所です   アメリカが第二次世界大戦に巻き込まれていたとき アメリカ軍員は 接近ファイヤーとして知られる イギリスの装置に遭遇しましたこの 装置 は,大 海 や 大陸 の 広い 地域 で 精確 な 標的 を 撃つ 能力 を 備えた 砲弾 弾   接近ファイジ技術に 基づいたアイデアを 採用し 概念を改良し 大量生産に適したものにしました   電子回路を手で電線を溶接するのではなく 板に印刷するという考えに 興味を持ちましたアイスラーはユダヤ人で ナチス主義の発展に魅了され 1936年にオーストリアを逃れ.   1941年 イギリスに本拠を置くオーストリアの発明家 アイズラーがPCBの概念を発明しましたさらに開発したのは,不導体ガラスのベースに置かれた銅製のホイールを用いた装置を導入した.印刷回路板はPCBの上と下の銅製の保温を予告するように設計されたため 最初の印刷回路板と考えられています   彼はPCBを搭載した無線機を開発し 後に軍事用として有用であることが証明されました

PCBはプリント基板（PCB）と呼ばれ、通常、非導電性の基板材料と、内部または外部表面に配置された銅回路層で構成される平坦な積層複合材です。   銅の層がいくつかあるだけのものもあれば、高密度用途では50層以上になることもあります。複合材の平らな表面は、はんだ付けされPCBに接続される部品を支えるのに最適です。銅導体は部品を電気的に接続します。   一般的なプリント基板を構成する6つのコンポーネントは次のとおりです。 プリプレグ ラミネート 銅箔 ソルダーマスク ノメンクラチュア 最終処理   プリプレグは、樹脂でコーティングされ、プリプレグ処理機と呼ばれる特定の機械を使用して乾燥させた薄いガラス繊維です。ガラスは、樹脂を適切な場所に保持するために使用される機械的な基板です。樹脂（通常はFR4ポリイミド、エポキシ、テフロンなど）は液体として始まり、繊維にコーティングされます。プリプレグが処理機に移動すると、オーブンセクションに入り、乾燥し始めます。処理機から出ると、触れる程度に乾燥しています。   プリプレグが300o Fを超える高温にさらされると、溶けて柔らかくなり始めます。プリプレグの樹脂が溶け始めると、再硬化してより硬くなり、非常に耐久性のある程度（熱硬化性と呼ばれる）に達します。耐久性にもかかわらず、ラミネートとプリプレグは非常に軽量になる傾向があります。グラスファイバーとしても知られるプリプレグシートは、ボートからゴルフクラブ、飛行機、風力タービンのブレードまで、さまざまなものの製造に使用されています。PCBの製造にも不可欠です。プリプレグシートは、PCBを相互に接合するため、およびPCBの2番目の部分であるラミネートを構築するために使用されます。銅張積層板とも呼ばれるラミネートは、圧力と熱で積層されたプリプレグ片で構成され、両面に銅箔が貼られています。樹脂が固化すると、PCBラミネートは非可塑性複合材のようになり、両側に銅箔シートが貼られています。     次に、銅箔をイメージングしてエッチングし、積層表面に回路を作成します。これらの銅回路は、基板の外部および内部層に配置される導体、つまり電気配線になります。ラミネート層が回路を使用して印刷およびエッチングされると、前述のプリプレグを使用して積層されます。   ソルダーマスクは、基板の最外層にある回路を保護する緑色のエポキシコーティングです。内部の回路はプリプレグでできた層の中に隠されているため、保護する必要はありません。保護されていない外部層は、時間の経過とともに酸化して腐食する可能性があります。ソルダーマスクは、PCBの外部にある導体を保護します。   シルクスクリーンとも呼ばれるノメンクラチュアは、PCBのソルダーマスク層の上面に見える白いテキストを指します。ノメンクラチュアは、各コンポーネントが基板のどこに配置されるかを示す文字の名前であり、コンポーネントの向きも示すことができます。   ノメンクラチュアとソルダーマスクは、白と緑以外にもさまざまな色で利用できますが、最も人気があります。   ソルダーマスクは、PCBの最外層に配置されているすべての回路を保護します。これは、コンポーネントを接続する意図がない領域です。また、コンポーネントを接続して取り付けることを目的とする露出した銅穴とパッドを保護することも必要です。これらの領域を保護し、耐久性のある高品質のはんだ付け可能な表面を確保するために、一般的に金、ニッケル、スズ/鉛はんだなどの金属コーティングや、PCBメーカー専用に作成されたその他の仕上げを使用します。   Shenzhen Golden Tech Mirco Technology Co., Limitedは、Guangdong Kingshine Electronic Technology Company Limited（Kingshine）に所属するワンストップPCBメーカーです。2001年に広東省恵州大亜湾に設立されたGuangdong Kingshine Electronic Technology Company Limited（Kingshine）は、現在、PCB製造を専門とする国家ハイテク企業です。20年の努力を経て、Kingshineは恵州と深センに4つのフルプロセスPCB製造工場を持っています。2021年の総売上高は22億元となる予定です。     フレキシブルおよびリジッドPCBは、小型デバイスに組み込むことができる非常に高度な電気デバイスの基盤として機能します。耐久性を損なうことなく、非常に薄く軽量に製造および設計することも可能です。これらのPCBは、振動や衝撃を受けやすい環境で優れた耐久性を提供します。一般的にリジッドおよびフレキシブルフレックスPCBを使用する業界には、軍事、医療、航空宇宙、電気通信、およびその他の業界があります。   この記事では、プリント基板の作成に使用される最も一般的な材料のいくつかについて説明します。材料の特性と、回路基板のプリンターとしてKingtechを選択する理由について説明します。    

KINGTECHはPCBSの歴史を語る   1950年から2000年   第二次世界大戦が終わった後 アメリカ兵がヨーロッパや極東から 長い旅を終えて帰国しボビー・ソッカーズが 脚の化粧を ナイロンで交換した33回転のレコードアルバムやテレビなどの新発明に 魅了されました大恐慌の終わりは 中流階級の台頭をもたらし 都市郊外の郊外地域や アメリカ中部の郊外地域の成長を加速させた.   1947年にベル研究所のトランジスタで 始まったのです1950年代にアメリカとソ連との間の冷戦の緊張が激化し双方は戦場の進展に合わせて 通信能力を強化しなければなりませんでしたエルビス・プレスリーが初めて テレビのスクリーンに映った時のように "ハートブレイク・ホテル"で骨盤が震えた特許を取得した"電気回路の組み立ての処理" 1956年   電気を貯蔵し,情報を伝達する最初の能力銅の痕跡が 発見され   第二次世界大戦後 アメリカは 宇宙の究極の境界線を 視線にしました印刷回路板 の 登場 に よっ て,以前 に 認識 さ れ て い ない よう に 宇宙 探査 が 可能 に なり まし た円盤で印刷されたPCBは 宇宙船の効率を大幅に向上させます 軽量で 複雑な作業でもあまり電力を消費しないからですエネルギーと重量は宇宙船にとって 大きな問題です だからPCBが人気です.   宇宙 に 打ち上げ られ た 初の 衛星 スプートニク を 1957 年 に 軌道 に 打ち上げ た ソ連 は,多くの 面 で 競い合い まし た.その後,1959年と1961年に月への最初の無人打ち上げと地球最初の人工軌道打ち上げを成功させた..   アメリカが1963年にビートルズによる侵略と,それ以降のイギリス侵略に直面する準備を整えた. PCB技術で2つの革新が起こった.もう"つはハゼルトイン社の特許で 同じマザーボードに 密集した部品空間を 衝突の危険もなく 組み込むことができますその時代のもう一つの革新は,IBMの表面マウント技術の発明でしたこの2つの革新は 土星ロケットの推進装置の重要な要素でした   1960年代が焦点から70年代が焦点へと変わりました テキサス・インストゥルメントのエンジニア ジャック・キルビーは 最初のプロセッサを開発しましたキルビーは集積回路を発明した電子組成における採用が爆発的に拡大した.この時点でPCBはコンピュータ技術における標準になった.この10年の後半には,最初のパーソナルコンピュータが導入され,1975年にMITS Altair 8800とIMSAl 8080をはじめました.1976年4月にアップル1号が登場.   8トラックスーパー8の技術的進歩は,その時代にとって一歩前進したものの,1970年代のアナログは,すぐにサラウンドサウンドの高度な技術により超えられ,クリスタルクリアなデジタル1980年代となった.マイケル・ジャクソンが X世代をビデオ時代へと連れて行ったように     8トラックスーパー8の技術的進歩は,その時代にとって一歩前進したものの,1970年代のアナログは,すぐにサラウンドサウンドの高度な技術により超えられ,クリスタルクリアなデジタル1980年代となった.マイケル・ジャクソンが X世代をビデオ時代へと連れて行ったように この10年はPCB駆動装置がVHSレコーダーやコンパクトディスクプレーヤー,ウォークマン,無線電話,ゲーム機なども PCBを使って信号を送る.パーソナルコンピュータやEDAソフトウェアもこの時期に市場に出回りました.   1990年代は文化的なアイデンティティが欠けていたが PCB技術の分野で繁栄した時期だった.1990年代はPCB設計の進歩によりコンピュータが小さくなった10年でした単一のチップで大きなゲートを設置することが可能になりました家庭がインターネットに接続されるようになったため,最初はダイヤルアップで,その後10年後半にはケーブルやDSL線で インターネットが普及しました..   コンピュータはもはや 大きな複雑な機械ではなく 間違ったボタンをクリックすると 核爆発を起こすことができますあらゆる人の手元に 情報の世界を提供した ユーザーフレンドリーなデバイスPCBは携帯電話の主要な要素でもありました 90年代後半に 伝統的なアンテナ電話を急速に超えて 標準的なステータスシンボルになりました   技術の急速な進歩と小型化により,変更の意図で変更の可能性のある PCB を設計する必要性が高まりましたシンプルな再配線で古いPCBを改造することは可能でした現代の板には,改造し,溶接しさえ困難であるより小さな部品が含まれていた.したがって,PCB設計はより特定の手順になった.   2000 年 以降   21世紀には 過去50年の進歩が見られます どこにでも持ち運べる 軽量な装置に組み込まれています電話や数学の計算機や音楽や映画を再生するためのステレオのようにフィルムやテレビを見るためのテレビ,インターネットにアクセスするためのコンピュータ,写真を撮るためのカメラなどですラップトップのようなモバイルデバイスを使用してすべての機能を使用し,あらゆる種類のメディアを視聴することができますタブレットやモバイル   未来のPCBやPCBがもたらす技術について 予測することは不可能です 自動運転車やスマートホームや AIの話題が広がるにつれて各種 寸法 の PCB は,自動車 や 構造物 の コンピューター の 電子 ボタン や ハンドル に 用い られ ます同じように,PCBは最終的にコワーキングや軍用ロボットなどの将来の技術の動く部品の下に設置される可能性があります.   PCBS は どの よう に 軍 から 消費 者 の 世界 に 移行 し まし た か 印刷回路板が今日のようなものへと 進化した理由は? 世界のあらゆる電子機器やコンピュータにとって 必須なものなのです陸軍信号部隊は,自動組み立てを用いて PCBの生産を加速する方法を見つけることができましたこの プロセス に は,製造 者 たち が 銅 フィルム の 薄い 層 を 基礎 材料 に 敷き詰め て,酸 に 耐える インク を 用い て 線 の パターン を 描く こと が 関係 し て い ます.インク が 覆い て い ない 銅 は,ワイヤ から 抜き出さ れ ます印刷機は,そのデザインを亜鉛プレートに印刷し,さらに複製版を印刷するためにそれを参照として使用します.   これにより PCB の開発は著しく加速し,消費電子機器の電子産業にとって,PCB の利用は非常に費用対効果的になりました.     ミレニアム回路からの質の高い印刷回路板 限定 コンピュータや電子機器が登場して以来 印刷回路板は デバイスが動作し 機能を果たすための回路を内蔵することができました印刷回路板がなかったら,戦後技術は今の技術的高度と能力を達成できなかったでしょう.コンピュータのコンピューティング能力が限界に達するにつれて 一般市民は 配達用ドローンや自動運転車 ロボットやスマート機器の未来を期待しています   この次世代の技術革新の 一部になるためには PCBが 議論されている課題を 遂行する必要があるでしょう