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SMT 印刷回路板組金塗装双面

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                                                                              印刷回路板の組立金塗装, 金属塗装 SMT印刷回路板, 金属板の組成
                                                  

記述

SMT 印刷回路板組金塗装双面

LCM製品、両面、BGAパッド、金メッキ

表面実装技術（SMT）は、元々は平面実装と呼ばれ、電気的な
コンポーネントをプリント基板（PCB）の表面に直接実装する方法です。この方法で実装された電気コンポーネントは、表面実装デバイス（SMD）と呼ばれます。業界では、このアプローチは、主にSMTが
製造の自動化を促進し、コスト削減と品質向上に貢献するため、コンポーネントの取り付け方法として、スルーホール技術を大きく置き換えています。また、基板の特定の面積により多くのコンポーネントを配置することも可能です。両方の技術を同じ基板で使用することもでき、スルーホール技術は、大型の
トランスやヒートシンク付きパワー半導体など、表面実装に適さないコンポーネントによく使用されます。
種類
THD（スルーホール
デバイス）
SMT（表面実装技術）

SMT & THD混合	両面SMTおよびTHDアセンブリ部品
	/コンポーネント
	受動部品、最小サイズ0201
	ファインピッチ、8ミルまで
BGA、uBGA、QFN、POP、圧入およびリードレスチップ	コネクタと端子
	コンポーネント
	パッケージリール
	カットテープ
チューブとトレイルーズパーツとバルク

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