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コンパクト設計向け、0.04mmライン/スペース、0.3mm BGAピッチの高速ターンHDI PCBプロトタイピング

プロダクト細部

起源の場所: 中国

ブランド名: Kingtech

証明: GJB9001C, ISO13485, ISO9001, IS045001,IATF16949, UL, ISO14001, AS9100D, QC080000

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ライン幅/空間:	0.04mm/0.04mm	反り:	≤0.4%
BGAピッチ:	0.3mm	層の誤った配置:	+/- 006
盲孔の側面比:	1:1	バイアス・アスペクト比:	16：1
機械式ドリルの穴の大きさ:	0.1mm	インピーダンス制御:	±8%

ライン幅/空間:	0.04mm/0.04mm
反り:	≤0.4%
BGAピッチ:	0.3mm
層の誤った配置:	+/- 006
盲孔の側面比:	1:1
バイアス・アスペクト比:	16：1
機械式ドリルの穴の大きさ:	0.1mm
インピーダンス制御:	±8%

記述

コンパクト設計向け、0.04mmライン/スペース、0.3mm BGAピッチの高速ターンHDI PCBプロトタイピング

コンパクト電子設計のための高速ターンHDI PCBプロトタイプ

製品概要

このODM HDI PCBは高密度で多層の電子アプリケーションのために設計されており安定した熱性能,細いピッチのルーティング,信頼性の高い信号完整性が必要です高Tgラミネート材料と制御されたHDIプロセスの利用継続的な熱圧下で機械的および電気的安定性を維持します.産業制御システム,通信機器,先進的な組み込みシステムに最適です.プロトタイプから量産まで設計のすべての段階において一貫性を確保する.

重要な技術能力

商品名:HDI
ライン幅/スペース:0.04mm/0.04mm
曲線: ≤0.4%
阻力制御: ±8%
レーザードリルホールサイズ: 0.07mm
銅の厚さ: 1/3-8
高密度インターコネクト (HDI) プリント回路板

パラメータ	価値
ウォーページュ	≤0.4%
阻力制御	±8%
最大板の大きさ	540*620
層の誤った配置	+/- 006
板の厚さ	0.2-3.2mm
ミニコア厚さ	0.05
機械式ドリルの穴の大きさ	0.1mm
バイアス・アスペクト比	16:1
BGAピッチ	0.3mm
ライン幅/スペース	0.04mm/0.04mm

なぜ私たちのOEMPCBボードを選択する?

直接PCB製造者 - 取引リスクなし
プロトタイプやNPIプロジェクトの迅速なターンアウト
厳格な品質管理 (ISO / IATF / AS規格)
DFMとスタックアップのためのエンジニアリングサポート
安定した大量生産能力
輸出を目的とした工場でEUと米国市場を供給

応用分野

この高速ターン HDI PCB ソリューションは,以下に広く使用されています.

コンパクト消費電子機器
IoTとスマートハードウェア
組み込み制御モジュール
通信・端末装置

これらのアプリケーションには通常小型の形状要素設計と急速な繰り返しのサイクル.

認証とコンプライアンス

UL認定PCB製造
ISO 9001 品質管理システム
IATF 16949 に準拠するプロセス (自動車プロジェクト)

証明書と試験報告は,要求に応じて提供できます.

FAQ - プロトタイプとNPIに焦点を当てた

Q:HDI PCB プロトタイプの最小注文量は?

A: 私たちは,NPIと設計検証段階に適した,HDI PCBプロトタイプ注文のための1片からMOQをサポートします.

Q:HDI多層PCBのインピーダンスの制御はサポートできますか?

A:はい.私たちは,顧客のスタックアップとテストクーポンに基づいて,通常±10%の許容範囲内で,制御されたインペデンスHDI PCB製造を提供しています.インペデンステストレポートは,要求に応じて提供できます.

Q:HDIのスタックアップやデザインの最適化に協力していますか?

A: はい.ODMおよびカスタム HDI プロジェクトでは,スタックアップ計画,材料選択 (高Tg),BGA ファナウットの実現可能性,および製造可能性と出力を向上させるために DFM レビューを支援することができます.

Q:HDI PCBの注文の通常配達時間は?

A: HDI プロトタイプ: 3-7 営業日
低量生産: 層数と複雑さに依存する
量産:確認された仕様と量に基づいて計画

Q:HDIPCBにはどんな高Tg素材を使いますか?

A: 私たちは,資格のあるサプライヤーからの高Tg FR-4材料 (Tg ≥170°C) で作業しています. 特定の材料ブランドは,熱性および信頼性仕様に従って選択できます.

Q: ULまたは品質証明書を提供できますか?

A: はい.私たちのHDI PCB製造プロセスはUL認証されており,ISO 9001とIATF 16949準拠のプロセスで動作しています. 要求に応じて証明書があります.

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