プロダクト細部
起源の場所: 中国
ブランド名: Kingtech
モデル番号: 多層
支払及び船積みの言葉
アスペクト比: |
20:1 |
ミニ バイアス 穴 サイズ: |
0.15mm |
バックドリル: |
0.15mm |
最大 板の厚さ: |
6.0mm |
多層層化: |
4回 |
ミニ PAD: |
0.14mm 内層用 |
層: |
2〜48L |
表面処理: |
HASL,ENIG,インマージンシルバー.OSP.インマージンTIN,ENIG+OSP,HASL+ゴールドフィンガー,電圧金,電圧銀. |
アスペクト比: |
20:1 |
ミニ バイアス 穴 サイズ: |
0.15mm |
バックドリル: |
0.15mm |
最大 板の厚さ: |
6.0mm |
多層層化: |
4回 |
ミニ PAD: |
0.14mm 内層用 |
層: |
2〜48L |
表面処理: |
HASL,ENIG,インマージンシルバー.OSP.インマージンTIN,ENIG+OSP,HASL+ゴールドフィンガー,電圧金,電圧銀. |
マルチレイヤーは8層PCBボードで,多層回路ボードの一種である.最大板厚さ6.0mm,最大板サイズ1000*600mmに設計されている.内層の最小パッドは0です.14mm.多層は,HASL,ENIG,インベージョンシルバー,OSP,インベージョンTIN,ENIG+OSP,HASL+ゴールドフィンガー,電極金,電極銀を含む幅広い表面処理を提供しています.また, ± 5% の精度でインペデンス制御の機能があります.
| パラメーター | 詳細 |
|---|---|
| アスペクト比 | 20:1 |
| 表面処理 | HASL,ENIG,インマージョンシルバー,OSP,インマージョンTIN,ENIG+OSP,HASL+ゴールドフィンガー,電極金,電極銀 |
| ミニ PAD | 0.14mm 内層用 |
| 多層層化 | 4回 |
| 層 | 2〜48L |
| 最大 板の大きさ | 1000*600mm |
| 層の誤った配置 | 0.1mm |
| ミニ バイアス 穴 サイズ | 0.15mm |
| バックドリル | 0.15mm |
| ミニコア 厚さ | 0.03mm |
Kingtech Multilayerは,高性能ネットワークアプリケーション向けに設計された10層PCBサーバーソリューションである.最大ボード厚さは6.0mm,レイヤの誤差は0.1mmである.表面処理のオプションも提供していますHASL,ENIG,インベージョンシルバー,OSP,インベージョンTIN,ENIG+OSP,HASL+ゴールドフィンガー,電圧金,電圧銀を含む.最小ビアス穴の大きさは0である.15mm と 20 の側面比:1高性能ネットワークプロジェクトに最適なソリューションです.
キングテックは48Lマルチレイヤーのプロフェッショナルメーカーです. 私たちのマルチレイヤーのボードはネットワークサーバーの要件を満たすことができます. ボードサイズは最大1000*600mmに達することができます. 0.内部層では14mmバックドリル用0.15mmとバイアスホール用0.15mmで,私たちのマルチレイヤーボードは複雑な回路設計のニーズを満たすことができます.
マルチレイヤーは 顧客が成功するために必要なリソースを 確保するために 幅広い技術サポートとサービスを提供しています
私たちの経験豊富な技術サポートチームは,私たちの製品やサービスに関連するあらゆる問い合わせを支援するために利用可能です.顧客のニーズが迅速かつ効率的に満たされることを保証するために 個別化されたサポートソリューションを提供しています製品設定,トラブルシューティング,一般的な問い合わせのサポートをするために,電話,メール,またはライブチャットで利用できます.
また,顧客が目標を達成するために幅広いサービスを提供しています.当社のサービスには,製品トレーニングとカスタムソリューションが含まれ,顧客がマルチレイヤー製品の利用を最適化するのに役立ちます顧客が投資収益を最大化するために コンサルティングサービスと技術支援も提供しています
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