高周波高速ターンプロトタイプPCBボード バックドリルポテンシャル 0.15mm

Layer 2-48L Network Server Multilayer Maximizing Back Drill Potential 0.15mm

製品説明:

多層回路基板は、複雑なネットワークおよびサーバーアプリケーションに最適な選択肢です。当社の8層PCBボードは、信号の完全性、電力供給、およびエミッションに関するハイエンドの要件を満たすように設計されています。当社の多層PCBは、ネットワークおよびサーバーアプリケーションに最適なソリューションです。そのハイエンド機能により、多層PCBは優れた性能と信頼性を提供します。当社のプリント回路基板は、優れた信号の完全性、電力供給、およびエミッションを提供するように設計されています。また、内層の最小線幅/スペースは0.05/0.05mm、最小PADは0.14mmです。当社の回路基板アセンブリは、最大4回のラミネーションに耐えることができ、HASL、ENIG、イマージョンシルバー、OSP、イマージョンTIN、ENIG+OSP、HASL+ゴールドフィンガー、電気メッキ金、電気メッキ銀など、さまざまな表面処理が提供されています。

複雑なネットワークおよびサーバーアプリケーションには、当社の多層回路基板をお選びください。当社の8層PCBボードは、信号の完全性、電力供給、およびエミッションに関するハイエンドの要件に最適な選択肢です。当社の多層PCBは、ネットワークおよびサーバーアプリケーションに最適なソリューションです。その高度な機能により、優れた性能と信頼性を保証できます。当社のプリント回路基板は、優れた信号の完全性、電力供給、およびエミッションを保証します。最小線幅/スペースが0.05/0.05mm、内層の最小PADが0.14mmであるため、最高品質の性能を期待できます。当社の回路基板アセンブリは、最大4回のラミネーションに耐えることができ、HASL、ENIG、イマージョンシルバー、OSP、イマージョンTIN、ENIG+OSP、HASL+ゴールドフィンガー、電気メッキ金、電気メッキ銀など、幅広い表面処理を提供しています。

最高のネットワークおよびサーバーアプリケーションには、当社の多層回路基板をお選びください。当社の8層PCBボード、多層PCB、プリント回路基板、および回路基板アセンブリの信頼性と性能を体験してください。

特徴:

• 製品名：多層
• 最小PAD：内層0.14mm
• 最小ビアホールサイズ：0.15mm
• アスペクト比：20:1
• 表面処理：HASL、ENIG、イマージョンシルバー、OSP、イマージョンTIN、ENIG+OSP、HASL+ゴールドフィンガー、電気メッキ金、電気メッキ銀。
• 層：2-48L
• ネットワークサーバー多層
• 多層回路基板
• 48L多層基板

技術パラメータ:

アプリケーション:

Kingtechの多層は、ハイエンドアプリケーションに最適です。±5%の優れたインピーダンス制御、0.1mmの層のずれ、0.15mmのバックドリルを備えています。さらに、最小線幅/スペースは0.05/0.05mm、最大基板厚さは6.0mmです。この最先端の製品は、ネットワークサーバー、FR4多層PCB、10層PCBアセンブリ、および高周波多層PCBに最適です。

カスタマイズ:

サポートとサービス:

多層製品の技術サポートとサービスを提供しています。当社の技術サポートチームは、製品に関するご質問に24時間年中無休で対応いたします。また、インストール支援、トラブルシューティング、トレーニングなど、多層製品を最大限に活用するためのさまざまなサービスも提供しています。当社の専門家チームは常にアドバイスとガイダンスを提供していますので、ご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。