高周波高速ターンプロトタイプPCBボード バックドリルポテンシャル 0.15mm

レイヤ 2-48L ネットワークサーバー 多層 バックドリルポテンシャルを最大化 0.15mm

製品説明:

複合的なネットワークおよびサーバーアプリケーションのための完璧な選択です. 私たちの8層PCBボードは,信号の完整性,電源供給,排出量ネットワークおよびサーバーアプリケーションのための完璧なソリューションです. 高級機能により,Multilayer PCBは優れたパフォーマンスと信頼性を提供します.私たちの印刷回路ボードは,優れた信号の完整性を提供するように設計されていますまた,最小線幅/スペースは0.05/0.05mm,内層は最低PADは0.14mmである.私たちの回路ボード組は,最大4回ラミネーションに耐えることができます, HASL,ENIG,インベージョンシルバー,OSP,インベージョンTIN,ENIG+OSP,HASL+ゴールドフィンガー,電球金,電球銀などのさまざまな表面処理で提供されています.

複雑なネットワークおよびサーバーアプリケーションのために,私たちのマルチレイヤー回路板を選択します. 私たちの8層PCBボードは,信号の完整性,電源供給,排出量ネットワークおよびサーバーアプリケーションのための正しいソリューションです. その先進的な機能により,優れたパフォーマンスと信頼性を保証することができます.私たちの印刷回路板は,優れた信号の完整性を保証します最低ライン幅/スペース 0.05/0.05mm と内層の最低 PAD 0.14mm で,最高品質のパフォーマンスを期待できます.私たちの回路ボード組は,最大4回ラミネーションに耐えることができます表面処理は,HASL,ENIG,インベージョンシルバー,OSP,インベージョンTIN,ENIG+OSP,HASL+ゴールドフィンガー,電圧金,電圧銀など,幅広い範囲を提供しています.

最良のネットワークとサーバーアプリケーションのために,私たちのマルチレイヤーの回路板を選択します. 私たちの8層PCBボード,マルチレイヤーのPCB,印刷回路板の信頼性とパフォーマンスを体験,そして回路板の組立.

特徴:

• 製品名: 多層
• ミニ PAD:内層では0.14mm
• ミニ バイアス 穴 サイズ: 0.15mm
• 図面比: 201
• 表面処理:HASL,ENIG,浸透銀 OSP,浸透チーン,ENIG+OSP,HASL+ゴールドフィンガー,電圧金,電圧銀
• 層: 2-48L
• ネットワーク サーバー 多層
• 多層回路板
• 48L 多層ボード

技術パラメータ:

応用:

Kingtechのマルチレイヤーは,ハイエンドアプリケーションに最適な選択です. 優れたインペデンス制御は ± 5%,層の誤差は 0. 1mm,バックドリルは 0. 15mm です. さらに,その分ライン幅/スペースは0.05/0.05mmで,最大ボード厚さは6.0mmです.このトップライン製品は,ネットワークサーバー,FR4多層PCB,10層PCB組成,高周波多層PCB.

カスタマイズ:

サポートとサービス

私たちは,当社のマルチレイヤー製品に対する技術サポートとサービスを提供しています. 当社の技術サポートチームは,製品に関する質問に24時間/24時間対応しています.私たちはまた,あなたのマルチレイヤー製品から最大限に活用するのに役立つサービスの一連の提供私たちの専門家のチームは,常にアドバイスと指導を提供するために手元にあります疑問があれば 連絡してください.