プロダクト細部
起源の場所: 中国
ブランド名: Kingtech
モデル番号: 多層
支払及び船積みの言葉
インピーダンス制御: |
±5％ |
バックドリル: |
0.15mm |
マックス。ボードサイズ: |
1000*600mm |
アスペクト比: |
20:1 |
層の誤った配置: |
0.1mm |
ミニ PAD: |
0.14mm 内層用 |
多層層化: |
4回 |
表面処理: |
HASL,ENIG,インマージンシルバー.OSP.インマージンTIN,ENIG+OSP,HASL+ゴールドフィンガー,電圧金,電圧銀. |
インピーダンス制御: |
±5％ |
バックドリル: |
0.15mm |
マックス。ボードサイズ: |
1000*600mm |
アスペクト比: |
20:1 |
層の誤った配置: |
0.1mm |
ミニ PAD: |
0.14mm 内層用 |
多層層化: |
4回 |
表面処理: |
HASL,ENIG,インマージンシルバー.OSP.インマージンTIN,ENIG+OSP,HASL+ゴールドフィンガー,電圧金,電圧銀. |
多層ラミネーションFR4多層PCBは、多層回路基板とも呼ばれ、0.14mm Min. PAD、0.1mm層のずれ、0.05/0.05mm Min. 線幅/スペース、および6.0mm Max. 基板厚さの48L多層基板です。家電製品から自動車、医療製品まで、幅広い用途に使用できます。優れた電磁両立性、高い信頼性、高周波性能を提供します。当社の高度な技術により、短納期で高品質な多層基板を提供できます。
| パラメータ | 詳細 |
|---|---|
| 表面処理 | HASL、ENIG、イマージョンシルバー、OSP、イマージョンTIN、ENIG+OSP、HASL+金指、電気メッキ金、電気メッキ銀。 |
| バックドリル | 0.15mm |
| 層 | 2-48L |
| Min. PAD | 0.14mm（内層用） |
| Min. ビアホールサイズ | 0.15mm |
| Min. コア厚さ | 0.03mm |
| Max. 基板サイズ | 1000*600mm |
| 多層ラミネーション | 4回 |
| Max. 基板厚さ | 6.0mm |
| インピーダンス制御 | ±5% |
Kingtechの多層ネットワークサーバーは、ハイエンドコンピューティングのニーズに最適な選択肢です。高性能、最大8層のPCB基板、最大基板サイズ1000*600mmの48L多層基板を提供します。この製品は、内層の最小PADが0.14mm、最小線幅/スペースが0.05/0.05mmです。最大4回の多層ラミネーションにより、多層ネットワークサーバーは、高品質の多層回路を最大限の効率で作成するのに最適です。
ブランド名：Kingtech
型番：多層
原産地：中国
層のずれ：0.1mm
多層ラミネーション：4回
Min. ビアホールサイズ：0.15mm
Max. 基板厚さ：6.0mm
バックドリル：0.15mm
Kingtech 8層PCB基板、48L多層基板、FR4多層PCB、Kingtech多層PCB。
多層は、製品の最高のパフォーマンスを確保するために、ユーザーに技術サポートとサービスを提供します。当社の技術サポートチームは、製品に関するご質問やご懸念事項に24時間年中無休で対応いたします。また、製品を最適に動作させるために、タイムリーなソフトウェアアップデートとメンテナンスサービスを提供しています。さらに、製品の仕組みを理解するのに役立つさまざまなトレーニングおよび教育プログラムも提供しています。さらに、電話、電子メール、ライブチャットを通じてカスタマーサービスと技術サポートを提供しています。
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