プロダクト細部
起源の場所: 中国
ブランド名: Kingtech
モデル番号: 多層
支払及び船積みの言葉
バックドリル: |
0.15mm |
表面処理: |
HASL,ENIG,インマージンシルバー.OSP.インマージンTIN,ENIG+OSP,HASL+ゴールドフィンガー,電圧金,電圧銀. |
層の誤った配置: |
0.1mm |
ミニコア 厚さ: |
0.03mm |
多層層化: |
4回 |
ミニ バイアス 穴 サイズ: |
0.15mm |
アスペクト比: |
20:1 |
層: |
2〜48L |
バックドリル: |
0.15mm |
表面処理: |
HASL,ENIG,インマージンシルバー.OSP.インマージンTIN,ENIG+OSP,HASL+ゴールドフィンガー,電圧金,電圧銀. |
層の誤った配置: |
0.1mm |
ミニコア 厚さ: |
0.03mm |
多層層化: |
4回 |
ミニ バイアス 穴 サイズ: |
0.15mm |
アスペクト比: |
20:1 |
層: |
2〜48L |
多層基板は、最大基板厚さ6.0mm、最小線幅/スペース0.05/0.05mm、最大基板サイズ1000*600mmの8層PCBボードを特徴とするハイエンドFR4多層PCB製品です。4回の多層ラミネーションと最小コア厚さ0.03mmを提供できます。
このFR4多層PCB製品は、高精度で詳細な設計の8層PCBボードを必要とする方に最適です。産業用制御システム、自動車電子システム、医療機器、無線通信システムなど、さまざまな用途に適しています。この製品は、コンポーネントを接続し、目的の性能を達成するための信頼性の高い方法を提供します。
多層基板は、8層PCBのニーズに最適な選択肢です。高度な製造技術と厳格な品質管理により、すべての製品が優れた品質であることを保証します。耐久性と長寿命を考慮して設計されており、長期的なプロジェクトに最適です。
| 技術パラメータ | 値 |
|---|---|
| 層 | 2-48L |
| インピーダンス制御 | ±5% |
| 最小ビアホールサイズ | 0.15mm |
| 層のずれ | 0.1mm |
| 表面処理 | HASL、ENIG、イマージョンシルバー、OSP、イマージョンTIN、ENIG+OSP、HASL+金指、電気メッキ金、電気メッキ銀 |
| 最大基板厚さ | 6.0mm |
| 多層ラミネーション | 4回 |
| 最小PAD | 内層用0.14mm |
| 最小コア厚さ | 0.03mm |
| バックドリル | 0.15mm |
Kingtech Multilayer は、ネットワークサーバー用途向けに特別に設計された高性能FR4多層PCBです。最大基板厚さ6.0mmのこの8層PCBボードは、層のずれが0.1mmで、インピーダンス制御は±5%です。HASL、ENIG、イマージョンシルバー、OSP、イマージョンTIN、ENIG+OSP、HASL+金指、電気メッキ金、電気メッキ銀など、さまざまな表面処理が可能です。この製品は中国で製造されており、2-48L多層PCBに使用できます。
Kingtech Multilayer PCBは、ネットワークサーバー多層PCBに最適なソリューションです。モデル番号MultilayerのこのPCBは、中国で製造されており、内層の最小PADは0.14mmです。HASL、ENIG、イマージョンシルバー、OSP、イマージョンTIN、ENIG+OSP、HASL+金指、電気メッキ金、電気メッキ銀など、複数の表面処理オプションを提供しています。バックドリルは0.15mm、最小コア厚さは0.03mmです。最小線幅/スペースは0.05/0.05mmです。
Multilayerは、以下を含む、顧客にさまざまな技術サポートとサービスを提供しています:
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