プロダクト細部
起源の場所: 中国
ブランド名: Kingtech
モデル番号: 多層
支払及び船積みの言葉
バックドリル: |
0.15mm |
表面処理: |
HASL,ENIG,インマージンシルバー.OSP.インマージンTIN,ENIG+OSP,HASL+ゴールドフィンガー,電圧金,電圧銀. |
層の誤った配置: |
0.1MM |
ミニコア 厚さ: |
0.03mm |
多層層化: |
4回 |
ミニ バイアス 穴 サイズ: |
0.15mm |
アスペクト比: |
20:1 |
層: |
2〜48L |
バックドリル: |
0.15mm |
表面処理: |
HASL,ENIG,インマージンシルバー.OSP.インマージンTIN,ENIG+OSP,HASL+ゴールドフィンガー,電圧金,電圧銀. |
層の誤った配置: |
0.1MM |
ミニコア 厚さ: |
0.03mm |
多層層化: |
4回 |
ミニ バイアス 穴 サイズ: |
0.15mm |
アスペクト比: |
20:1 |
層: |
2〜48L |
マルチレイヤーは高級のFR4 マルチレイヤ PCB製品で,最大6.0mmの板厚さ,最小0.05/0.05mmのライン幅/スペース,最大パネルサイズ 1000*600mm4倍のマルチラミネーションと最小コア厚さ0.03mmを提供することができます.
このFR4多層PCB製品は,高精度で詳細な設計の8層PCBボードを必要とする人にとって理想的です.それは産業制御システムなどのさまざまなアプリケーションに適しています.自動車用電子システム製品では,部品を接続し,望ましいパフォーマンスを達成するための信頼できる方法を提供します.
マルチレイヤーは8層PCBのニーズに最適な選択肢です. 先進的な製造技術と厳格な品質管理により,すべての製品が優れた品質であることを保証します.耐久性 と 耐久性 を 保つ よう 設計 さ れ て いる長期プロジェクトに最適です
| 技術パラメータ | 価値 |
|---|---|
| 層 | 2〜48L |
| 阻力制御 | ±5% |
| ミニ バイアス 穴 サイズ | 0.15mm |
| 層の誤った配置 | 0.1mm |
| 表面処理 | HASL,ENIG,インマージンシルバー.OSP.インマージンTIN,ENIG+OSP,HASL+ゴールドフィンガー,電圧金,電圧銀. |
| 最大 板の厚さ | 6.0mm |
| 多層層化 | 4回 |
| ミニ PAD | 0.14mm 内層用 |
| ミニコア 厚さ | 0.03mm |
| バックドリル | 0.15mm |
Kingtech マルチレイヤーネットワークサーバー向けに特別に設計された高性能FR4多層PCBです. 最大板厚さ6.0mmで,この8層PCB板は,層の誤差が0.1mmです.そしてインピーデンス制御は ± 5%HASL,ENIG,インマーションシルバー,OSP,インマーションTIN,ENIG+OSP,HASL+ゴールドフィンガー,電球金,電球銀を含む様々な表面処理で利用できます.この製品は中国で製造され,2~48Lの多層PCBに使用できます.
Kingtech多層PCBは,ネットワークサーバー多層PCBの完璧なソリューションです.多層のモデル番号で,このPCBは中国で製造されています.内層の0.14mmのPADです.HASLのような複数の表面処理オプションを提供していますENIG, Immersion Silver, OSP, Immersion TIN, ENIG+OSP, HASL+ Goldfinger, 電子塗装金, 電子塗装銀. バックドリルは0.15mmで,最小コア厚さは0.03mmです.ライン幅/スペースは0です.05/0.05ミリ
マルチレイヤーは,以下のような技術サポートとサービスを顧客に提供しています.
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