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HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
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二面型プロトタイプ回路板 製造 アルミ素材

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仕様
ハイライト:

二重味方されたプロトタイプ サーキット ボードの製作

,

原型回路板の製造 アルミニウム

銅の厚さ:
1/2oz-5oz
マックス。ボードサイズ:
600mm*1200mm
分線幅:
0.075mm
製品名:
プロトタイプPCBアセンブリ
レイヤー数:
2から20
材料:
FR4、アルミニウム、ロジャース、等。
マックス 溶接マスク ダム:
0.1mm
分穴のサイズ:
0.2mm
銅の厚さ:
1/2oz-5oz
マックス。ボードサイズ:
600mm*1200mm
分線幅:
0.075mm
製品名:
プロトタイプPCBアセンブリ
レイヤー数:
2から20
材料:
FR4、アルミニウム、ロジャース、等。
マックス 溶接マスク ダム:
0.1mm
分穴のサイズ:
0.2mm
記述
二面型プロトタイプ回路板 製造 アルミ素材

技術的に高度な製品向けの革新的な両面PCBアセンブリ

製品の説明:

プロトタイプPCBアセンブリは、電子製品業界向けに特別に設計された一種の高度な技術製品です。最大パネルサイズは600mm*1200mm、基板厚さは0.2〜4.0mmです。HASL、ENIG、OSPなどのさまざまな表面仕上げを提供します。最大層数は最大20層です。主に、グローライトPCBアセンブリ、両面PCBアセンブリ、および両面PCBアセンブリの分野で使用されています。市場の電子製品の製造に最適です。

 

特徴:

  • 製品名:プロトタイプPCBアセンブリ
  • 最大基板サイズ:600mm*1200mm
  • 表面仕上げ:HASL、ENIG、OSPなど
  • 最大銅厚:5oz
  • 最小線幅:0.075mm
  • 最小穴サイズ:0.2mm
  • 電子回路基板アセンブリ
  • 産業用制御PCBアセンブリ
  • 産業用制御PCBアセンブリ
 

技術的パラメータ:

パラメータ
最大パネルサイズ 600mm*1200mm
表面仕上げ HASL、ENIG、OSPなど
材料 FR4、アルミニウム、Rogersなど
最小線間隔 0.075mm
最小線幅 0.075mm
最大アスペクト比 8:1
最大基板サイズ 600mm*1200mm
最大層数 20
最小穴サイズ 0.2mm
最大銅厚 5oz
アプリケーション 産業用制御PCBアセンブリ、グローライトPCBアセンブリ、産業用制御PCBアセンブリ
 

アプリケーション:

プロトタイプPCBアセンブリは、高速かつ正確な電子回路基板アセンブリサービスです。最小線間隔0.075mm、最大パネルサイズ600mm*1200mm、最小線幅0.075mmのカスタム銅基板を提供します。銅の厚さの範囲は1/2ozから5ozで、層数は2から20です。グローライトPCBアセンブリやその他の電子回路基板アセンブリプロジェクトに適しています。

プロトタイプPCBアセンブリは、高精度で信頼性の高い精密回路基板を必要とするお客様にとって優れた選択肢です。また、多層、微細線幅、狭い線間隔などの機能を備えた、複雑でカスタマイズされた基板の製造も可能です。産業オートメーション、自動車、医療、航空宇宙などの分野で、高精度回路基板の製造に広く使用されています。

プロトタイプPCBアセンブリは、高品質の電子回路を開発する必要があるお客様にとって、信頼性が高く費用対効果の高いソリューションです。設計、テスト、アセンブリ、納品まで、幅広いサービスを提供しています。厳格な品質管理と優れたカスタマーサービスにより、高品質の電子部品や製品を製造する必要があるお客様にとって、信頼できるパートナーです。

 

カスタマイズ:

プロトタイプPCBアセンブリ は、両面PCBアセンブリ、産業用制御PCBアセンブリ、および両面PCBアセンブリサービスのカスタマイズにおける当社の専門分野です。当社の製品には、0.2〜4.0mmの基板厚さ、1/2oz〜5ozの銅厚さ、最大20層の最大層数、0.075mmの最小線幅が含まれます。お客様の要件を満たすためにPCBアセンブリサービスを提供します。

 

よくある質問:

プロトタイプPCBアセンブリに関するFAQ
Q1:プロトタイプPCBアセンブリとは何ですか?

A1:プロトタイプPCBアセンブリは、プロジェクトの特定のニーズを満たすために、設計、製造、およびコンポーネントを組み立てたカスタムプリント回路基板です。完全な規模の生産を実行する前に、設計のパフォーマンスをテストおよび検証するために使用されます。

Q2:プロトタイプPCBアセンブリを使用する利点は何ですか?

A2:プロトタイプPCBアセンブリを使用する主な利点は、完全な規模の生産を実行する前に、エンジニアが設計上の欠陥を特定して修正できることです。これにより、生産に関連するコストと時間が削減され、最終製品のパフォーマンスが向上します。

Q3:プロトタイプPCBアセンブリにはどのようなコンポーネントが使用されていますか?

A3:プロトタイプPCBアセンブリで使用されるコンポーネントは、プロジェクトによって異なる場合があります。一般的なコンポーネントには、抵抗器、コンデンサ、集積回路、トランジスタ、およびダイオードが含まれます。

Q4:プロトタイプPCBアセンブリにはどのような材料が使用されていますか?

A4:プロトタイプPCBアセンブリで使用される一般的な材料には、銅、グラスファイバー、およびはんだマスクが含まれます。材料の選択は、最終的な基板の必要なパフォーマンスによって異なります。

Q5:プロトタイプPCBアセンブリの製造にはどのくらい時間がかかりますか?

A5:プロトタイプPCBアセンブリの製造に必要な時間は、設計の複雑さとコンポーネントの可用性によって異なります。一般的に、このプロセスには数日から数週間かかる場合があります。

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