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HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
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2層多層フレックスPCB パーソナライズされた柔軟PCB製造

プロダクト細部

起源の場所: 中国

ブランド名: Kingtech

モデル番号: FPC

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仕様
ハイライト:

多層フレックスPCB カスタマイズ

,

パーソナライズされた柔軟PCB製造

,

2層多層フレックスPCB

HDIのタイプ:
3+N+3 任意の層
最大 板の厚さ:
5.0mm
最低の跡幅/スペース:
00.05/0. ほら05
ミニ銅厚さ:
3oz
板の厚さ4L:
0.3mm
最大ボードサイズ:
700*480mm
層:
1〜32L
最低の柔軟性幅:
1.5mm
HDIのタイプ:
3+N+3 任意の層
最大 板の厚さ:
5.0mm
最低の跡幅/スペース:
00.05/0. ほら05
ミニ銅厚さ:
3oz
板の厚さ4L:
0.3mm
最大ボードサイズ:
700*480mm
層:
1〜32L
最低の柔軟性幅:
1.5mm
記述
2層多層フレックスPCB パーソナライズされた柔軟PCB製造

0.3mmの最小基板厚さ-4Lによる大幅なコスト削減を実現したフレキシブルプリント基板

製品説明:

FPC回路基板 - 高性能と信頼性

FPC回路基板は、フレキシブル回路基板またはリジッドフレックスPCBとしても知られ、幅広い業界で使用される高度な電子部品です。これは、評判の良いフレキシブル回路基板メーカーによって設計および製造されており、最高の品質基準と最先端技術が採用されています。FPC回路基板は、高密度相互接続、高性能、および高い信頼性を必要とする用途に最適です。

HDIタイプ:3+N+3 Any Layer

FPC回路基板には、HDI(高密度相互接続)技術、具体的には3+N+3 Any Layerが搭載されています。これにより、基板にさらに多くのコンポーネントを配置できるため、よりコンパクトな設計と機能性の向上が実現します。この高度なHDIタイプにより、FPC回路基板は、最も複雑で洗練された電子デバイスの要求にも対応できます。

最小銅厚さ:3OZ

FPC回路基板は、標準的な回路基板よりも大幅に高い3OZの最小銅厚さを誇ります。これにより、より優れた導電性と放熱性が確保され、高出力および高周波用途に最適です。また、より厚い銅は、より強力で耐久性のある基板を提供し、FPC回路基板全体の信頼性と寿命を向上させます。

最小トレース幅/スペース:0.05/0.05

最小トレース幅とスペースが0.05/0.05のFPC回路基板は、比類のない精度と正確さを提供します。これにより、より小型で複雑なコンポーネントを配置できるため、スペースが限られているデバイスに最適です。FPC回路基板の高度な設計と製造プロセスにより、これらの狭いトレースとスペースが最高の品質基準と性能要件を満たしていることが保証されます。

最小フレキシブル幅:1.5mm

FPC回路基板の最小フレキシブル幅は1.5mmで、非常に柔軟で汎用性が高くなっています。これにより、基板を曲げたり折りたたんだりできるため、コンパクトで柔軟な設計を必要とするデバイスに最適です。FPC回路基板の柔軟性により、機械的ストレスや振動に対する耐性も向上し、信頼性と耐久性が確保されます。

最大基板厚さ:5.0mm

FPC回路基板の最大基板厚さは5.0mmで、コンポーネントに頑丈で堅牢な基盤を提供します。この厚さにより、基板はより重いコンポーネントをサポートし、より過酷な環境に耐えることができます。FPC回路基板の最大厚さにより、小型のハンドヘルドデバイスから大型の産業用機器まで、幅広い用途で使用できることも保証されます。

結論として

FPC回路基板は、最新の技術と最高の品質基準で設計および製造された、高度で信頼性の高い電子部品です。そのHDIタイプ、高い銅厚さ、精密なトレース、柔軟性、および最大厚さにより、幅広い用途に最適です。電子デバイスで高性能と信頼性を提供するために、FPC回路基板を信頼してください。

 

特徴:

  • 製品名:FPC回路基板
  • 最大基板厚さ:5.0mm
  • 最小トレース幅/スペース:0.05/0.05
  • 最小基板厚さ-4L:0.3mm
  • 最小フレキシブル幅:1.5mm
  • 最小銅厚さ:3OZ
  • フレキシブルプリント回路
  • フレキシブルPCB基板
  • フレキシブル回路基板
  • 薄型フレキシブルPCB
 

技術的パラメータ:

FPC回路基板技術的パラメータ
パラメータ 説明
製品名 リジッドフレックスPCB
フレキシブル回路基板 フレキシブルプリント回路基板(FPCB)は、柔軟な絶縁層と導電性トレースで構成され、柔軟性と省スペース性から電子デバイスに使用されます。
最小基板厚さ-4L 0.3mm
最小銅厚さ 3OZ(オンス/平方フィート)
最小トレース幅/スペース 0.05mm/0.05mm
最大基板サイズ 700mm x 480mm
1-32L
高密度相互接続(HDI)タイプ 3+N+3 Any Layer
最大基板厚さ 5.0mm
最小フレキシブル幅 1.5mm

主な特徴:

  • 回路密度を向上させ、サイズを縮小するための高密度相互接続(HDI)技術。
  • 柔軟な層により、ポータブル電子デバイスに最適な、コンパクトで柔軟な設計が可能になります。
  • リジッドフレックス構造により、剛性と柔軟性の両方を実現。
  • 医療、航空宇宙、自動車など、さまざまな業界での使用に適しています。
 

アプリケーション:

FPC回路基板 - フレキシブルエレクトロニクスの究極のソリューション

FPC回路基板は、フレキシブルプリント回路基板としても知られ、中国のKingtechによって設計および製造された革新的な製品です。3+N+3 Any LayerのHDIタイプにより、この製品は、エレクトロニクス業界のさまざまなアプリケーションで最適なパフォーマンスを保証します。高品質と信頼性を維持しながら、柔軟性と耐久性を提供するように設計されています。

ブランド名:Kingtech

Kingtechは、10年以上にわたり電子製品のリーディングメーカーです。最先端の設備と熟練した従業員により、同社は高品質で革新的な製品を顧客に提供することで評判を得ています。

型番:FPC

FPC回路基板は、この製品の型番です。さまざまな電子デバイスとの互換性を確保するために、精密さと高度な技術で設計されています。

原産地:中国

この製品は、厳格な品質管理措置と国際基準を遵守して、中国で誇りを持って製造されています。

HDIタイプ:3+N+3 Any Layer

3+N+3 Any Layerの高密度相互接続(HDI)タイプは、この製品の重要な機能です。これにより、より高い密度の接続が可能になり、基板のサイズが縮小されるため、コンパクトな電子デバイスに適しています。

最小銅厚さ:3OZ

最小銅厚さ3OZにより、効率的なパフォーマンスとより優れた導電性が確保され、高出力アプリケーションに適しています。

最大基板厚さ:5.0mm

FPC回路基板の最大厚さは5.0mmで、柔軟性を損なうことなく、幅広い用途に適しています。

最大基板サイズ:700*480mm

最大基板サイズ700*480mmは、複数のコンポーネントに十分なスペースを提供し、基板全体の機能を向上させます。

最小フレキシブル幅:1.5mm

FPC回路基板の最小フレキシブル幅は1.5mmで、さまざまなアプリケーションでより柔軟性と適応性を実現します。

アプリケーションとシナリオ

FPC回路基板は、さまざまな業界やアプリケーションで使用できる汎用性の高い製品です。この製品が一般的に使用されている主な業界には、以下が含まれます。

  • エレクトロニクス:FPC回路基板は、スマートフォン、タブレット、ラップトップ、ウェアラブルテクノロジーなどの電子デバイスで広く使用されています。その柔軟性とコンパクトな設計により、これらのデバイスに最適です。
  • 自動車:自動車業界の技術の進歩に伴い、FPC回路基板は現代の自動車に不可欠なコンポーネントとなっています。その柔軟性と耐久性により、GPS、インフォテインメント、安全機能など、自動車のさまざまな電子システムに適しています。
  • 医療機器:FPC回路基板は、ペースメーカー、インスリンポンプ、医療用モニターなどの医療機器でも広く使用されています。小型で柔軟性があるため、精度と信頼性が必要なこれらのデバイスに最適です。
  • 航空宇宙:FPC回路基板は、軽量でコンパクトな設計のため、航空宇宙産業で使用されています。通信システム、ナビゲーションシステム、制御パネルなど、航空機や宇宙船のさまざまな電子システムで使用されています。
  • 電気通信:FPC回路基板は、ルーター、スイッチ、モデムなどのデバイスで使用される電気通信業界に不可欠なコンポーネントです。その高性能と耐久性により、高速データ伝送を必要とするこれらのデバイスに適しています。

FPC回路基板は、極端な温度、振動、その他の過酷な条件に耐えるように設計されており、幅広い用途に適しています。その柔軟性、耐久性、高品質のパフォーマンスにより、フレキシブルエレクトロニクスの究極のソリューションとなっています。

 

カスタマイズ:

 

Kingtech FPC回路基板のカスタマイズされたサービス

ブランド名:Kingtech

型番:FPC

原産地:中国

層:1-32L

HDIタイプ:3+N+3 Any Layer

最小トレース幅/スペース:0.05/0.05

最小銅厚さ:3OZ

最小基板厚さ-4L:0.3mm

当社のKingtech FPC回路基板は、お客様の特定のニーズに合わせてカスタマイズ可能なソリューションを提供します。最高品質の材料で作られた当社のフレキシブル基板は、電子デバイスに耐久性と信頼性を提供します。最大32層および3+N+3 Any Layer HDIタイプを含む幅広いオプションにより、最も複雑な設計要件に対応できます。当社の基板は、最小トレース幅と間隔が0.05/0.05で、正確で正確なパフォーマンスを保証します。また、導電性を高めるための最小銅厚さ3OZと、4層基板の最小基板厚さ0.3mmも提供しています。フレキシブル基板のすべてのニーズについて、Kingtechを信頼してください。

 

サポートとサービス:

 

FPC回路基板の技術サポートとサービス
技術サポート

FPC回路基板の当社のチームは、製品のスムーズで効率的な運用を確保するために、一流の技術サポートを提供することに尽力しています。発生する可能性のある技術的な問題に対して、信頼性が高く知識豊富な技術サポートを提供することの重要性を理解しています。

当社の技術サポートチームは、お客様からのご質問やご懸念事項に対応いたします。電話、電子メール、オンラインチャットなど、さまざまなサポートチャネルを提供しています。当社の専門家チームは、お客様が遭遇する可能性のある技術的な問題に対して、迅速かつ効果的なソリューションを提供するように訓練されています。

サポートチャネルに加えて、ユーザーマニュアル、トラブルシューティングガイド、FAQなど、製品に関する包括的なドキュメントも提供しています。お客様が製品を最大限に活用できるよう、明確で簡潔な情報を提供するよう努めています。

サービス

FPC回路基板では、お客様を大切にし、可能な限り最高のサービスを提供できるよう努めています。当社の専任サービスチームは、製品に関するお問い合わせ、ご注文、またはご懸念事項に対応いたします。

お客様の特定のニーズに対応するために、製品のカスタマイズなど、さまざまなサービスオプションを提供しています。当社の専門家チームは、お客様の要件を理解し、それらを満たすためのオーダーメイドのソリューションを提供するために、お客様と緊密に連携します。

さらに、ご注文をできるだけ早くお届けするために、タイムリーで効率的な製品配送を提供しています。また、ご購入後に発生する可能性のある問題に対処するために、アフターサービスも提供しています。

FPC回路基板をお選びいただきありがとうございます。お客様のニーズを満たし、期待を超える優れた技術サポートとサービスを提供することに尽力しています。

 

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