ENIG コーティング 多層印刷回路板 0.15mm ミニ バイアスホールサイズ

ENIGコーティング多層回路基板、0.15mm最小ビアホールサイズ

製品説明:

多層PCB基板は、複雑で高密度な電子アプリケーション向けに設計された高品質のプリント回路基板です。最小コア厚さ0.03mm、最大基板サイズ1000*600mmで、幅広いプロジェクトに適しています。

• 48L多層基板：このPCB基板は48層で設計されており、複雑で高密度な電子回路に適しています。
• 多層回路基板：この基板の多層設計により、より優れた信号完全性が実現し、干渉の可能性が低減されます。
• 8層PCB基板：8層のこのPCB基板は、より多くのコンポーネントをサポートでき、回路設計のより優れたルーティングオプションを提供します。
• インピーダンス制御：多層PCB基板は±5％のインピーダンス制御を備えており、安定した一貫した信号伝送を保証します。
• 高密度相互接続：この基板の多層設計により、高密度相互接続が可能になり、複雑でコンパクトな電子設計に適しています。
• 高品質の材料：このPCB基板は高品質の材料で作られており、電子アプリケーションでの耐久性と信頼性を保証します。

• 最小コア厚さ：0.03mm
• 最大基板サイズ：1000*600mm
• インピーダンス制御：±5％
• アスペクト比：20:1
• 内層の最小PAD：0.14mm

全体として、多層PCB基板は、複雑で高密度な電子アプリケーション向けの信頼性が高く効率的なソリューションを提供します。高品質の材料と高度な設計機能を備えており、高性能PCB基板を求めるエンジニアや設計者にとって最適な選択肢です。

特徴:

1. 製品名：多層PCB基板
2. FR4多層PCB
3. 8層PCB基板
4. 高精度PCB基板
5. 最小線幅/スペース：0.05/0.05mm
6. 表面処理:
   • HASL
   • ENIG
   • イマージョンシルバー
   • OSP
   • イマージョンTIN
   • ENIG+OSP
   • HASL+金指
   • 電気メッキ金
   • 電気メッキ銀
7. 最大基板サイズ：1000*600mm
8. 層のずれ：0.1mm
9. バックドリル：0.15mm

技術的パラメータ:

アプリケーション:

ブランド名：Kingtech

型番：多層

原産地：中国

技術の急速な発展に伴い、電子製品はますます高度で複雑になっています。その結果、高性能回路基板の需要が高まっています。これがKingtechの多層PCB基板の出番です。

Kingtechの多層PCB基板は、スマートフォン、コンピューター、医療機器など、さまざまな電子デバイスで広く使用されている48L多層基板です。これは、複数の導電性材料と絶縁材料の層で構成される多層回路基板の一種です。これらの層は、高温高圧下で接着剤でラミネートされ、コンパクトで非常に効率的な基板を作成します。

Kingtechの多層PCB基板の主な特徴の1つは、0.15mmのバックドリルです。これにより、正確な穴あけが可能になり、信号干渉のリスクが軽減されるため、高周波回路基板に最適です。また、基板の最大サイズは1000*600mmで、複雑な回路設計に十分なスペースを提供します。

多層PCB基板は、難燃性ガラスエポキシ積層板であるFR4材料で作られています。これにより、耐久性が高く、高温高圧に耐えることができます。また、優れた電気絶縁特性でも知られており、高密度PCBに適しています。

Kingtechの多層PCB基板のもう1つの重要な特徴は、±5％のインピーダンス制御です。これにより、信号の安定性と精度が保証され、高速PCBに最適です。また、基板の最小線幅とスペースは0.05/0.05mmで、正確で複雑な回路設計が可能です。

4回の多層ラミネーションのおかげで、Kingtechの多層PCB基板は、従来の片面または両面PCBと比較して、より多くの層数を備えています。これにより、基板サイズが小さくなり、コンパクトな電子デバイスに最適です。また、複数の層により、より優れた信号伝送が実現し、電磁干渉のリスクが軽減されます。

結論として、Kingtechの多層PCB基板は、さまざまな電子デバイスで広く使用されている高性能で用途の広い回路基板です。48L多層基板、高周波および高速機能、バックドリルやインピーダンス制御などの高度な機能を備えており、多くの業界にとって最適な選択肢です。次の電子プロジェクトにはKingtechの多層PCB基板を選択し、最高の品質とパフォーマンスを体験してください。

カスタマイズ:

ブランド名：Kingtech

型番：多層

原産地：中国

最小PAD：内層用0.14mm

層のずれ：0.1mm

表面処理：HASL、ENIG、イマージョンシルバー、OSP、イマージョンTIN、ENIG+OSP、HASL+金指、電気メッキ金、電気メッキ銀。

最小線幅/スペース：0.05/0.05mm

最大基板サイズ：1000*600mm

Kingtechは、多層PCB基板のカスタマイズサービスを提供しています。当社の製品は、ネットワークサーバー向けに特別に設計されており、8層および10層構成で利用できます。中国製である当社の多層PCB基板は、国際的な品質基準を満たしています。

当社の多層PCB基板は、内層の最小PADサイズが0.14mmで、正確で正確な接続を保証します。層間のずれはわずか0.1mmで、当社の基板は信頼性の高いパフォーマンスを保証します。

お客様の特定のニーズに合わせて、さまざまな表面処理を提供しています。HASL、ENIG、イマージョンシルバー、OSP、イマージョンTIN、ENIG+OSP、HASL+金指、電気メッキ金、電気メッキ銀からお選びいただけます。

最小線幅/スペースが0.05/0.05mmの当社の多層PCB基板は、高密度で高精度の回路を提供します。また、最大基板サイズは1000*600mmで、設計に十分なスペースを提供します。

当社の多層PCB基板は、金メッキも利用可能で、最適な導電性と耐久性を保証します。当社の製品の安全性と持続可能性を確保するために、鉛フリープロセスを使用しています。

Kingtech多層PCB基板の優れたパフォーマンスとカスタマイズオプションを体験してください。詳細については、今すぐお問い合わせいただき、見積もりをご依頼ください。

サポートとサービス:

当社は、多層PCB基板の優れた技術サポートとサービスを提供することの重要性を理解しています。当社の専門家チームは、当社の製品に関するお客様からのご質問や問題について、お客様を支援することに専念しています。

当社の技術サポートチームは、多層PCB基板に関する技術的なお問い合わせや懸念事項に対応できます。お客様が安心して当社の製品を使用できるよう、タイムリーで効率的なサポートを提供しています。

電話、電子メール、ライブチャットなど、さまざまな技術サポートチャネルを提供しています。当社のチームは、発生する可能性のある技術的な問題をトラブルシューティングして解決することに精通し、経験豊富です。

技術サポートに加えて、お客様のプロジェクトの成功を確実にするためのさまざまなサービスも提供しています。これらのサービスには以下が含まれます:

• 設計レビューと最適化
• プロトタイプの製造
• 組み立てとテスト
• 品質管理と検査
• カスタマイズされたソリューション

当社のチームは、お客様と緊密に連携して、お客様の特定のニーズを理解し、お客様の要件を満たすためのオーダーメイドのソリューションを提供します。お客様の目標達成を支援するために、高品質なサービスの提供に尽力しています。

当社の多層PCB基板の技術サポートとサービスは、お客様が当社の製品でシームレスな体験をできるように設計されています。お客様の期待を超える優れたサポートとサービスを提供することに専念しています。多層PCB基板のニーズについて、当社がどのように支援できるかについて詳しくは、今すぐお問い合わせください。