電子プロトタイプ SMT組立 OEMPCBA回路板 600mm*1200mm

最大基板サイズ 600mm*1200mm 高性能アプリケーション向けプロトタイプPCBアセンブリ

製品説明:

プロトタイプPCBアセンブリは、エレクトロニクス業界の重要な部分であり、設計と製造の間の重要なつながりを提供します。これは、テストと評価のための機能的なプロトタイプを作成するために、電子部品をプリント基板（PCB）に組み立てるプロセスです。幅広い表面仕上げオプション、最小穴径0.2mm、最大アスペクト比8:1、最大ソルダーマスクダム0.1mmを備えたプロトタイプPCBアセンブリは、グローライトPCBアセンブリ、産業用制御PCBアセンブリ、両面PCBアセンブリなど、さまざまなアプリケーションに適しています。

PCBの表面仕上げは、腐食からの保護、良好なはんだ付け性の確保、および基板全体の外観の向上を提供する上で重要な側面です。プロトタイプPCBアセンブリは、HASL、ENIG、OSPなど、さまざまな表面仕上げオプションを提供しています。これらの仕上げはそれぞれ独自の利点があり、さまざまなタイプのアプリケーションに適しています。たとえば、HASL（熱風レベリング）は、汎用PCB向けの費用対効果の高いオプションであり、ENIG（無電解ニッケル浸漬金）は、高い信頼性が求められるアプリケーションで一般的に使用されています。

最小穴径は、穴を作成するために使用できるドリルの最小直径を決定するため、PCB設計において重要な考慮事項です。プロトタイプPCBアセンブリは、最小穴径0.2mmを提供し、基板への部品の正確で正確な配置を可能にします。これは、グローライトPCBアセンブリなど、小型でコンパクトなPCBを必要とするアプリケーションに特に役立ちます。

PCBのアスペクト比は、基板の厚さと最小穴の直径の比率を指します。アスペクト比が高いほど、穴が小さい薄い基板を示し、アスペクト比が低いほど、穴が大きい厚い基板を示します。プロトタイプPCBアセンブリは、最大アスペクト比8:1を提供し、産業用制御PCBアセンブリなど、幅広いアプリケーションに適しています。この高いアスペクト比により、より複雑な設計とより小さな部品を基板で使用できます。

ソルダーマスクダムは、ソルダーマスクの端と銅パッドの端の間の最小距離です。これは、はんだ付けプロセス中に、はんだが基板の不要な領域に流れ込むのを防ぐため、PCBアセンブリの重要な側面です。プロトタイプPCBアセンブリは、最大ソルダーマスクダム0.1mmを提供し、基板上のはんだマスクの正確で正確な配置を保証します。これは、両面PCBアセンブリなど、高い精度が求められるアプリケーションに特に役立ちます。

グローライトPCBアセンブリは、LEDグローライトに電力を供給し制御するために高性能PCBを必要とする特殊なアプリケーションです。これらのPCBは、高温、湿気、およびその他の過酷な環境条件に耐える必要があります。プロトタイプPCBアセンブリは、このタイプのアプリケーションに適したOSPやENIGなど、さまざまな表面仕上げオプションを提供しています。最小穴径0.2mmと最大アスペクト比8:1も、プロトタイプPCBアセンブリをグローライトPCBアセンブリに最適な選択肢にしています。

産業用制御PCBアセンブリは、製造、輸送、エネルギーなど、さまざまな業界で使用され、産業プロセスを制御および監視します。これらのPCBは、信頼性が高く、耐久性があり、過酷な産業環境に耐える必要があります。プロトタイプPCBアセンブリは、産業用アプリケーションに適したHASLやENIGなど、さまざまな表面仕上げオプションを提供しています。最大アスペクト比8:1により、より複雑な設計を実装することもでき、産業用制御PCBアセンブリに適しています。

両面PCBアセンブリは、基板の両面に部品とトレースがあるタイプのPCBです。このタイプのPCBは、高密度の部品と接続を必要とするアプリケーションで一般的に使用されます。プロトタイプPCBアセンブリは、最大ソルダーマスクダム0.1mmを提供し、基板の両面への部品の正確で正確な配置を保証します。これに、最小穴径0.2mmと最大アスペクト比8:1を組み合わせることで、プロトタイプPCBアセンブリは両面PCBアセンブリに最適な選択肢となります。

特徴: