プロダクト細部
Place of Origin: China
ブランド名: Kingtech
Model Number: Multilayer
支払及び船積みの言葉
Impedance Control: |
±5% |
Misalignment of layers: |
0.1mm |
Min. Core Thickness: |
0.03mm |
Layer: |
2-48L |
Max. Board thickness: |
6.0mm |
Aspect Ratio: |
20:1 |
Back drill: |
0.15mm |
Max. Board size : |
1000*600mm |
Impedance Control: |
±5% |
Misalignment of layers: |
0.1mm |
Min. Core Thickness: |
0.03mm |
Layer: |
2-48L |
Max. Board thickness: |
6.0mm |
Aspect Ratio: |
20:1 |
Back drill: |
0.15mm |
Max. Board size : |
1000*600mm |
この多層PCBボードの主要な特徴は,阻力制御です. 容積は±5%で,あなたの回路が正確に必要に応じて動作することを保証します. 20の側面比:1 よりコンパクトで効率的な設計を可能にします空間が非常に高いアプリケーションにとって理想的な選択肢です
内層のPADの最小サイズは0.14mmで,多層PCBボードが構造的整合性や信頼性を犠牲にせずに,より高い電流負荷に対応できるようにします.さらにこの多層PCBボードの精度と精度をさらに向上させています.
高品質の多層PCBボードが必要なネットワークサーバーや 他のアプリケーションを 設計している場合でも 私たちの48L多層PCBボードは 完璧な選択です最高級の製造とデザインの特徴でFR4多層PCBは,あなたの期待を上回り,あなたのプロジェクトに必要な卓越したパフォーマンスを提供します.
多層PCBボードは,高精度と信頼性を要求する電子機器で使用するのに最適です. 高密度の回路を必要とするアプリケーションに理想的な選択です.携帯電話など多層PCBボードは,通信機器,高速サーバー,高速通信などの高速アプリケーションにも最適です.他の高度な電子システム.
多層PCBボードは,HASL,ENIG,浸透銀,OSP,浸透TIN,ENIG+OSP,HASL+ゴールドフィンガー,電球金,そして電圧塗装された銀HASL 表面処理は,高温耐性を要求するアプリケーションに理想的です.ENIG表面処理は,良い電導性を要求するアプリケーションに最適です.
多層PCBボードは,内層の最小PADサイズは0.14mm,最大ボードサイズは1000*600mmである.また,最大ボード厚さは6.0mm,最小経孔サイズは0である.15mmこれは,高精度と信頼性を要求するさまざまな電子機器で使用するのに適しています.
高密度の回路や高速なアプリケーションを必要とする電子アプリケーションに理想的な選択です高温耐性多層PCBボードは,信頼性と耐久性のある回路ボードを必要とする電子メーカーにとって完璧なソリューションです.
総合的には,キングテック多層PCBボードは 幅広い電子アプリケーションで使用するのに最適の 高品質の製品です.信頼性と耐久性のある製品で,さまざまな顧客のニーズを満たすために設計されています携帯電話,コンピュータ,または他の電子機器で働いているかどうか,多層PCBボードは,あなたのニーズに最適な選択です.
キングテック社は,多層PCBボードの 製品カスタマイズサービスを提供しています.
中国製の多層回路板モデルは 20:1の側面比と ±5%のインペデンス制御を持っています. 最低線幅/スペース 0.05/0で最大48層をサポートします.05mm及び多層層化,最大4回.
カスタム FR4 マルチレイヤーPCBのニーズに Kingtech を頼る
多層PCB板の製品技術サポートおよびサービスには,以下のものがある.
- 設計に関する相談と審査
- 試作品開発と試験
- 生産及び製造支援
- 品質管理と検査
- トラブルシューティングと問題解決
- 保証及び修理サービス
商品のパッケージ:
多層PCBボード製品は,安全に抗静的袋に詰め込まれ,輸送中に損傷を防ぐために頑丈な紙箱に入れます.
輸送:
商品は,信頼性の高い宅配サービスを通じて送られており,迅速かつ安全な配達が保証されます.お客様は,注文の送料状況を監視するための追跡番号を受け取ります.
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