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HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
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4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold

プロダクト細部

起源の場所: 深セン、中国

ブランド名: Kingtech

証明: UL, ISO9001, IATF16949, ISO13485, RoHS

モデル番号: KT-HDI-4L-1N1

支払及び船積みの言葉

最小注文数量: 1平方メートル

価格: USD 38 - 65 / Square Meter

パッケージの詳細: 乾燥剤を入れて真空パック、袋あたり 25 枚のパネル、ESD フォームと水分インジケーターが入った輸出用カートン

受渡し時間: プロトタイプの場合は 3 ~ 5 営業日、大量注文の場合は 12 ~ 18 日

支払条件: T/T、L/C、ペイパル、ウェスタンユニオン

供給の能力: 1ヶ月あたりの500000平方メートル

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仕様
ハイライト:

4 Layer HDI PCB Board

,

0.07mm Laser Microvia HDI PCB

,

0.3mm BGA Pitch Immersion Gold PCB

レイヤー数:
4 層、1+N+1 ビルドアップ
基材:
FR-4 Tg 150、ハロゲンフリー オプション
板厚:
0.6~1.6mm
銅の厚さ:
1/3オンス~2オンス仕上げ
最小線幅/スペース:
0.04mm / 0.04mm
レーザーマイクロビア:
0.07mmドリル、0.15mmパッド
BGAピッチ:
0.3mm
表面仕上げ:
浸漬金 0.05 ~ 0.1 um
インピーダンス耐性:
+/- 7パーセント
最大パネルサイズ:
250×400mm
反り:
最大0.3パーセント
応用:
ウェアラブル、ハンドヘルド スキャナ、IoT ノード
レイヤー数:
4 層、1+N+1 ビルドアップ
基材:
FR-4 Tg 150、ハロゲンフリー オプション
板厚:
0.6~1.6mm
銅の厚さ:
1/3オンス~2オンス仕上げ
最小線幅/スペース:
0.04mm / 0.04mm
レーザーマイクロビア:
0.07mmドリル、0.15mmパッド
BGAピッチ:
0.3mm
表面仕上げ:
浸漬金 0.05 ~ 0.1 um
インピーダンス耐性:
+/- 7パーセント
最大パネルサイズ:
250×400mm
反り:
最大0.3パーセント
応用:
ウェアラブル、ハンドヘルド スキャナ、IoT ノード
記述
4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold
1+N+1 Build-Up · Fine Line HDI 4 Layer HDI Board for Wearable and Handheld Devices Laser microvia 0.07 mm · 0.04 mm line / space · 0.3 mm BGA pitch · ENIG finish This four layer HDI board uses a one-plus-one build-up: two laser-drilled microvia layers are laminated onto a rigid FR-4 core, so the board keeps a slim 1.0 mm profile while carrying the routing density of a much thicker multilayer stack. The design suits smart watches, TWS earbuds, handheld scanners and compact
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