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HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
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6 Layer 2+N+2 HDI PCB Stacked Laser Vias 0.4mm BGA Fanout Hard Gold Finger High Tg 170

プロダクト細部

起源の場所: 深セン、中国

ブランド名: Kingtech

証明: UL, ISO9001, IATF16949, ISO13485, RoHS

モデル番号: KT-HDI-6L-2N2

支払及び船積みの言葉

最小注文数量: 1平方メートル

価格: USD 72 - 135 / Square Meter

パッケージの詳細: 乾燥剤と湿度インジケーターカードを同梱して真空パック、バッグあたり 20 枚のパネル、ESD フォーム入りの輸出用カートン

受渡し時間: プロトタイプの場合は 5 ~ 7 営業日、大量注文の場合は 15 ~ 22 日

支払条件: T/T、L/C、ペイパル、ウェスタンユニオン

供給の能力: 1ヶ月あたりの500000平方メートル

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仕様
ハイライト:

6 Layer HDI PCB

,

Laser Vias HDI PCB

,

0.4mm BGA Fanout HDI PCB

レイヤー数:
6層、2+N+2ビルドアップ
基材:
高 Tg FR-4 Tg 170、Td 340 C 以上
板厚:
1.0~2.0mm
銅の厚さ:
1/3オンス~3オンス仕上げ
最小線幅/スペース:
0.05mm / 0.05mm
レーザービアのサイズ:
0.1 mm、スタックビアが利用可能
BGAピッチ:
0.4mm
表面仕上げ:
指にはハードゴールド 1.27 um、パッドには ENIG
インピーダンス耐性:
+/- 5パーセント
熱循環:
-40~150℃、1000サイクル経過
最大ボードサイズ:
400×500mm
反り:
最大0.35パーセント
応用:
車載レーダー、医療用ポンプ、RF フロントエンド
レイヤー数:
6層、2+N+2ビルドアップ
基材:
高 Tg FR-4 Tg 170、Td 340 C 以上
板厚:
1.0~2.0mm
銅の厚さ:
1/3オンス~3オンス仕上げ
最小線幅/スペース:
0.05mm / 0.05mm
レーザービアのサイズ:
0.1 mm、スタックビアが利用可能
BGAピッチ:
0.4mm
表面仕上げ:
指にはハードゴールド 1.27 um、パッドには ENIG
インピーダンス耐性:
+/- 5パーセント
熱循環:
-40~150℃、1000サイクル経過
最大ボードサイズ:
400×500mm
反り:
最大0.35パーセント
応用:
車載レーダー、医療用ポンプ、RF フロントエンド
記述
6 Layer 2+N+2 HDI PCB Stacked Laser Vias 0.4mm BGA Fanout Hard Gold Finger High Tg 170
2+N+2 Build-Up · Automotive and Medical Grade Six Layer HDI Board with Stacked Laser Vias and Hard Gold Contacts A two-plus-two build-up over a four layer core gives this board six routing layers in a 1.2 mm package. Two sequential laser via levels are stacked directly on the buried through vias, so signal paths stay short and the return current never has to leave the plane. The hard gold edge fingers are built for connectors rated for repeated insertion. Build-up sequence
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