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24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane

Name: 24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: MLB-24L-BP
Price: 24.00 USD
Availability: InStock

プロダクト細部

起源の場所: 中国

ブランド名: Kingtech

証明: ISO 9001:2015, UL, RoHS

モデル番号: MLB-24L-BP

支払及び船積みの言葉

最小注文数量: 5平方メートル

価格: USD 8-40 / Piece

パッケージの詳細: 乾燥剤と湿度インジケーターが入った真空パック、ESDバッグ、エッジ保護付きの輸出グレードのカートン

受渡し時間: プロトタイプの場合は 3 ～ 5 営業日、バッチ注文の場合は 10 ～ 15 営業日

支払条件: T/T、L/C、ウェスタンユニオン

供給の能力: 20000平方メートル/月

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仕様

記述

仕様

ハイライト: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              24 layer multilayer PCB board, 20:1 aspect ratio PCB, 0.15mm back drill PCB
                                                  

レイヤー数:	24L（2～48Lあり）	バックドリル深さ制御:	0.15mm
アスペクト比:	20:1	インピーダンス制御:	±5%
最大板の厚さ:	6.0mm	最少線幅/スペース:	0.05/0.05mm
ミニコア厚さ:	0.03mm	マックス。パネルサイズ:	1000*600mm
基材:	FR4 TG170、高Tgラミネート	表面処理:	ENIG、イマージョンシルバー、OSP、HASL、ハードゴールド
レイヤーのズレ:	0.1mm	応用:	サーバーバックプレーン、データセンタースイッチ、ストレージコントローラー

レイヤー数:	24L（2～48Lあり）
バックドリル深さ制御:	0.15mm
アスペクト比:	20:1
インピーダンス制御:	±5%
最大板の厚さ:	6.0mm
最少線幅/スペース:	0.05/0.05mm
ミニコア厚さ:	0.03mm
マックス。パネルサイズ:	1000*600mm
基材:	FR4 TG170、高Tgラミネート
表面処理:	ENIG、イマージョンシルバー、OSP、HASL、ハードゴールド
レイヤーのズレ:	0.1mm
応用:	サーバーバックプレーン、データセンタースイッチ、ストレージコントローラー

記述

24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane

24 Layer Multilayer PCB Board for Server Backplane This 24 layer multilayer PCB board is engineered for server backplanes and data center switches where routing density, signal integrity and long-term reliability decide whether a platform ships on schedule. A 0.15mm back drill removes unused via stubs, so 25Gbps and 56Gbps channels keep their eye margin instead of paying for stub resonance. Designed Around Signal Integrity 24 layer stackup with symmetrical build-up, available

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