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HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
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Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board Rogers 4350B ENIG Finish For 5G Antenna Array Front End

プロダクト細部

起源の場所: 深セン、中国

ブランド名: Kingtech

証明: UL 94V-0, ISO 9001:2015, RoHS

モデル番号: KT-ML12RF-4350B

支払及び船積みの言葉

最小注文数量: 5個

価格: USD 42-180 / Piece

パッケージの詳細: 乾燥剤と湿度インジケーターを真空パックし、輸出グレードの段ボール箱に梱包

受渡し時間: プロトタイプの場合は 7 営業日、生産の場合は 15 ~ 22 日

支払条件: T/T、L/C、ウェスタンユニオン

供給の能力: 1ヶ月あたり1500平方メートル

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仕様
ハイライト:

12 Layer Multilayer PCB Board

,

Rogers 4350B PCB ENIG Finish

,

5G Antenna Array Multilayer PCB

レイヤー数:
12Lハイブリッド
高周波コア:
ロジャース RO4350B Dk 3.48 Df 0.0037
デジタル中心:
FR4 TG180
マックス。パネルサイズ:
500 x 400mm
仕上げた厚さ:
1.6mm +/-10%
最少線幅/スペース:
0.075/0.075mm
表面仕上げ:
ENIG 3-6uインチ
インピーダンス制御:
+/-5% TDR 検証済み
周波数範囲:
DCへの40GHz
応用:
5G Massive MIMOアンテナアレイ、レーダーモジュール、衛星端末
レイヤー数:
12Lハイブリッド
高周波コア:
ロジャース RO4350B Dk 3.48 Df 0.0037
デジタル中心:
FR4 TG180
マックス。パネルサイズ:
500 x 400mm
仕上げた厚さ:
1.6mm +/-10%
最少線幅/スペース:
0.075/0.075mm
表面仕上げ:
ENIG 3-6uインチ
インピーダンス制御:
+/-5% TDR 検証済み
周波数範囲:
DCへの40GHz
応用:
5G Massive MIMOアンテナアレイ、レーダーモジュール、衛星端末
記述
Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board Rogers 4350B ENIG Finish For 5G Antenna Array Front End
Product Overview The Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board combines Rogers 4350B high frequency laminate cores with FR4 prepreg in a hybrid stack-up, so RF signal layers keep a stable dielectric constant while the power and digital layers stay cost efficient. With ENIG finish, 0.075/0.075mm fine lines and ±5% impedance control, the board supports 5G antenna array front end modules up to 40GHz. Design advantages of a hybrid stack Rogers 4350B cores (Dk 3.48 / Df 0
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